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　　貼片膠即粘結(jié)劑，又稱紅膠。貼片膠主要用于片狀電阻，芯片的貼裝工藝。是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結(jié)材料。波峰焊前需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB相對應(yīng)的位置上，以防波峰焊時元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。貼片膠主要是由粘結(jié)材料，固化劑，填料及其他添加劑組成。在SMT貼片加工過程中常用的貼片膠主要有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠。


　　一、環(huán)氧樹脂貼片膠


　　環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT貼片加工過程中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂，固化劑，填料及其他添加劑。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型，高粘度粘結(jié)劑熱固型粘結(jié)劑又可以分為單組分和雙組分。但雙組分膠性能不穩(wěn)定，目前很少用。


　　二、丙烯酸類貼片膠

　　丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂，光固化劑和填料，屬于光固化型的貼片膠，用單組分系統(tǒng)。丙烯酸類貼片膠的特點是性能穩(wěn)定，固化時間短且固化充分，工藝條件容易控制，儲存條件常溫避光存放，時間可達(dá)一年，但粘結(jié)強(qiáng)度和電氣性能不及環(huán)氧型高。

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