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　　SMT貼片加工過(guò)程中點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。同時(shí)伴隨著的就會(huì)有大量的問(wèn)題出現(xiàn)，下面我們將會(huì)列出主要問(wèn)題及解決方法。


　　問(wèn)題及解決方法


　　1、拉絲、拖尾


　　有時(shí)因?yàn)辄c(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，會(huì)產(chǎn)生拉絲拖尾。拉絲拖尾就是在膠點(diǎn)頂部產(chǎn)生細(xì)線或尾巴，尾巴可能塌落污染焊盤，引起虛焊。解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以在滴膠針頭上或附近加熱，減低粘度，使貼片的膠絲易斷開(kāi)。也可以降低點(diǎn)膠壓力，調(diào)整針頭高度；


　　2、衛(wèi)星點(diǎn)


　　衛(wèi)星點(diǎn)是在高速點(diǎn)膠時(shí)產(chǎn)生的細(xì)小無(wú)關(guān)的膠點(diǎn)。這時(shí)我們應(yīng)經(jīng)常檢查針頭是否損壞，調(diào)整噴射頭與PCB的高度。


　　3、爆米花、空洞


　　爆米花和空洞是因?yàn)榭諝饣虺睗駳怏w進(jìn)入貼片膠內(nèi)，在固化中突然爆出形成空洞。這會(huì)造成PCB板橋接或短路。解決這個(gè)問(wèn)題可以使用低溫固化。延長(zhǎng)加熱時(shí)間，縮短貼片和固化的時(shí)間。


　　4、空打或出膠量少


　　點(diǎn)膠過(guò)程如果貼片膠中混入氣泡，針頭被堵塞或生產(chǎn)線氣壓低，就會(huì)出現(xiàn)空打或出膠量少。所以我們應(yīng)該經(jīng)常更換清潔針頭，適當(dāng)調(diào)整機(jī)器壓力。


　　5、不連續(xù)的膠點(diǎn)


　　發(fā)生不連續(xù)的膠點(diǎn)的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針頭解決這個(gè)問(wèn)題也可能是因?yàn)殡S著膠面水平線下降，壓力時(shí)間不足一完成滴膠周期�？梢酝ㄟ^(guò)增加壓力與周期時(shí)間的來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。


　　6、元件位移


　　膠量太多或太少，粘度低，點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)造成元件位移。檢查貼片高度是否合適，點(diǎn)膠后PCB的放置時(shí)間不要超過(guò)4h。


　　7、固化，波峰焊后元件掉片


　　固化溫度低，膠量不夠，元件或PCB有污染會(huì)造成掉片。這時(shí)應(yīng)該調(diào)整PCB固化曲線，檢查元件或PCB是否有污染。


　　8、固化后元件引腳上浮或產(chǎn)生位移


　　固化后元件引腳上浮，波峰焊后焊料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開(kāi)路。主要原因是貼片膠過(guò)量，貼片時(shí)元件位移。解決辦法是調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)，控制點(diǎn)膠量，調(diào)整貼片工藝參數(shù)，是貼裝元件不偏移。

　　在SMT貼片加工制程中點(diǎn)膠會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題會(huì)比較多，這里只是列舉一部分并給出解決辦法，但大家仍需在實(shí)際應(yīng)用中根據(jù)實(shí)際情況多加斟酌參考，才可以高效的解決問(wèn)題。

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