SMT生產(chǎn)的過程中會(huì)產(chǎn)生裂縫的原因有哪些?
現(xiàn)在市場(chǎng)上的電子化產(chǎn)品非常之多,做的工藝也是很精細(xì),只要設(shè)計(jì)到用電的各種智能產(chǎn)品,都會(huì)用到線路板這一塊,下面為大家講解一下SMT生產(chǎn)的過程中會(huì)產(chǎn)生裂縫的原因有哪些?
SMT加工的焊接裂縫原因主要有以下幾個(gè)方面:
1. 電路板的焊盤和元件的焊接面侵潤(rùn)沒有達(dá)到生產(chǎn)加工的要求。
2. 助焊膏沒有按要求達(dá)到生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
3. 焊接和電級(jí)的各種元件材料熱膨脹的系數(shù)不對(duì)稱,點(diǎn)焊在凝結(jié)的時(shí)候不穩(wěn)定。
4. 回流焊的溫度曲線圖的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置沒有辦法讓助焊膏當(dāng)中的有機(jī)化學(xué)物質(zhì)及水份在進(jìn)入流回區(qū)的前面蒸發(fā)掉。
5. smt加工廠家中的無(wú)鉛材料的難度是高溫、界面的張力大、粘性大。界面的張力提升肯定會(huì)讓汽體在制冷過程中外遺更艱難,汽體不容易排出去,這樣會(huì)讓裂縫的占比提升很多,因些貼片加工中的無(wú)鉛焊接中會(huì)有許多出氣孔和裂縫。
6.另外,無(wú)鉛的焊接溫度會(huì)比有鉛的焊接高很多,特別是在一些尺寸比較大的多層板中,及有熱導(dǎo)率比較大的電子元器件時(shí),高值的溫度一般要做到260度左右,制冷凝結(jié)到室內(nèi)的溫度它的溫差會(huì)比較大,所以,無(wú)鉛焊接的地應(yīng)力也是比較大的。
SMT加工的焊接裂縫原因主要有以下幾個(gè)方面:
1. 電路板的焊盤和元件的焊接面侵潤(rùn)沒有達(dá)到生產(chǎn)加工的要求。
2. 助焊膏沒有按要求達(dá)到生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
3. 焊接和電級(jí)的各種元件材料熱膨脹的系數(shù)不對(duì)稱,點(diǎn)焊在凝結(jié)的時(shí)候不穩(wěn)定。
4. 回流焊的溫度曲線圖的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置沒有辦法讓助焊膏當(dāng)中的有機(jī)化學(xué)物質(zhì)及水份在進(jìn)入流回區(qū)的前面蒸發(fā)掉。
5. smt加工廠家中的無(wú)鉛材料的難度是高溫、界面的張力大、粘性大。界面的張力提升肯定會(huì)讓汽體在制冷過程中外遺更艱難,汽體不容易排出去,這樣會(huì)讓裂縫的占比提升很多,因些貼片加工中的無(wú)鉛焊接中會(huì)有許多出氣孔和裂縫。
6.另外,無(wú)鉛的焊接溫度會(huì)比有鉛的焊接高很多,特別是在一些尺寸比較大的多層板中,及有熱導(dǎo)率比較大的電子元器件時(shí),高值的溫度一般要做到260度左右,制冷凝結(jié)到室內(nèi)的溫度它的溫差會(huì)比較大,所以,無(wú)鉛焊接的地應(yīng)力也是比較大的。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品,同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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