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　　隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高。


　　在電子加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據(jù)首位，虛焊會導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。


　　關(guān)于SMT貼片與DIP插件元件焊接虛焊，分析其原因有以下幾點(diǎn)：


　　1. 元件焊錫性不良引起的虛焊（包含功能模塊焊錫性不良）


　　2. PCB焊錫性不良引起的虛焊


　　3. 共面性引起的虛焊


　　4. 焊錫膏性能不足引起的虛焊（包含錫膏變質(zhì)）


　　5. 工藝管控不當(dāng)引起的虛焊


　　虛焊和假焊的定義 :


　　虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時通時斷。


　　假焊是指元件引腳、焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點(diǎn)，而焊點(diǎn)內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接，當(dāng)焊點(diǎn)受到外力時就可以從焊盤輕易脫離。


　　這兩個缺陷常見于單面覆銅PCB焊接工藝中。


　　更為詳細(xì)的虛焊和假焊產(chǎn)生原因分析：


　�。�1） 元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或污染，導(dǎo)致可焊性不良；


　　（2） 焊點(diǎn)位置被氧化物等雜質(zhì)污染，難以上錫；


　�。�3） 元件焊端金屬電極附著力差，或采用單層電極在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象；


　　（4） 元件/焊盤熱容大，元件引腳、焊盤未達(dá)到焊接溫度；


　�。�5） 助焊劑選用不當(dāng)、或活性差、或已失效，造成焊點(diǎn)潤濕不良；


　　虛焊的判斷


　　人工目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。


　　導(dǎo)入AOI自動光學(xué)檢測儀代替人工自動檢測。


　　虛焊的原因及解決


　　1. 焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。


　　2. PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。


　　3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。


　　4. SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。


　�。�1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。


　�。�2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時修復(fù)。


　�。�3）印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足,應(yīng)及時補(bǔ)足。


　　虛焊和假焊預(yù)防措施：


　�。�1） 嚴(yán)格管理供應(yīng)商，確保物料品質(zhì)穩(wěn)定；


　�。�2） 元件、PCB等先到先用，嚴(yán)格進(jìn)行防潮，保證有效期內(nèi)使用；


　　（3） 若PCB受污染或過期氧化，需進(jìn)行一定清洗才可使用；


　�。�4） 清理錫爐、流道及噴嘴處氧化物，保證流動焊錫清潔；


　�。�5） 采用三層端頭結(jié)構(gòu)電極，保證能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊接的溫度沖擊；


　　（6） 對于熱容較大的元件和PCB焊盤，進(jìn)行預(yù)熱方式的改進(jìn)和一定的熱補(bǔ)性；


　　（7） 選擇活性較強(qiáng)的助焊劑，并保證助焊劑按操作規(guī)定儲存和使用；

　�。�8） 設(shè)置合適的預(yù)熱溫度，防止助焊劑提前老化。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。