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　　在SMT貼片加工過程中，錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì)，殘留物中包含有有機(jī)酸和可分解的電離子，其中有機(jī)酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會(huì)引起短路，而且這些殘留物在PCBA板上是比較臟的，也不符合客戶對產(chǎn)品清潔度的要求。所以，對PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的,接下來為大家介紹手工清洗和自動(dòng)清洗的方法。


　　一、人工清洗


　　一般的中小型PCBA加工廠會(huì)采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相對比較劃算。


　　人工清洗的工具主要有：清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGON EFM、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)槍、密封袋。


　　人工清洗的步驟：


　　1、在IPA或VIGON EFM中清洗線路板, 或是將IPA和EFM噴涂在線路板表面，每4平方英寸使用約10毫升。


　　2、使用濕潤的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。


　　3、使用去離子水進(jìn)行漂洗，每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。


　　4、手持電路板邊緣, 用干凈的無絨擦拭布抹除過多余的去離子水。


　　5、對線路板潔凈度進(jìn)行目檢。


　　6、如有需要，使用風(fēng)槍對線路板進(jìn)行烘干。


　　7、如果在涂覆前需要對線路板或元器件進(jìn)行一段時(shí)間的存儲(chǔ)，請將線路板或元器件放入含干燥劑的密封袋中。


　　二、自動(dòng)化清洗


　　自動(dòng)化清洗工藝分為：水清洗、半水清洗和溶劑清洗三種方式。


　　自動(dòng)化清洗的工具和材料主要有: 水清洗機(jī)、去離子水系統(tǒng)、電導(dǎo)率測試儀、燒杯、去離子水。


　　自動(dòng)化清洗操作步驟：


　　1、制取去離子水：利用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制取去離子水。


　　2、電導(dǎo)率測試：使用電導(dǎo)率測試儀分別測試水經(jīng)過電滲析與離子交換樹脂罐之后的電導(dǎo)率，若均符合指標(biāo)要求，則可以用于水清洗。


　　3、引入水清洗機(jī)：將儲(chǔ)水罐中的去離子水引入至水清洗機(jī)。


　　4、設(shè)定清洗機(jī)參數(shù)：沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10℃；干燥室設(shè)定為60℃～90℃。


　　5、設(shè)定鏈速：一般控制鏈速在50～150cm/min。


　　6、PCBA清洗完成后從清洗機(jī)取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)容器中，要求防靜電周轉(zhuǎn)容器清潔無塵以避免清洗后的PCBA二次污染。

　　以上是PCBA清洗的兩種方法，希望對您有幫助。

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