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　　在PCBA加工過程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進行PCBA手工焊接時應(yīng)注意的事項：


　　1、必須用靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而300V以上的IC會受到損害，因此人體靜電需要通過地線放電。


　　2、戴手套或手指套筒操作時，赤手空拳不能直接接觸機板和金手指的部件。


　　3、焊接時要有正確的焊接溫度、焊接角度、焊接順序，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r間。


　　4、正確取PCB：取PCB時，正確握住PCB的邊緣。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。請勿觸摸電路板上的組件。


　　5、盡量采用低溫焊接：高溫焊接會加速鐵頭的氧化，降低鐵頭的使用壽命。如果鐵頭溫度超過470℃。其氧化速率是380℃的兩倍。


　　6、不要對焊接施加太大的壓力：焊接時，不要施加太大的壓力，否則鐵頭會損壞和變形。只要鐵頭能夠充分接觸焊點，熱量就可以傳遞。根據(jù)焊點的大小選擇不同的鐵頭，這也可以使鐵頭更好的傳熱。


　　7、焊接時不要敲打或晃動鐵嘴：攻絲或擺動鐵嘴會損壞加熱鐵芯和飛濺的錫珠，縮短加熱鐵芯的使用壽命，如果錫珠濺在PCBA上可能會形成短路，從而導(dǎo)致電氣性能不佳。


　　8、用濕海綿去除鐵頭氧化物和多余的錫渣。PCBA利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝。清潔海綿的含水量應(yīng)適當(dāng)，這不僅不能完全去除鐵頭上的焊料屑，而且還因為鐵頭溫度急劇下降（這種熱震影響到鐵頭內(nèi)的加熱元件和焊鐵）。如果鐵頭上的水粘在電路板上，如電路板的腐蝕和短路，水量太小或未用濕水處理，損壞很大），焊接不良，如漏焊、虛焊等。而鐵頭上的水則粘在電路板上，如腐蝕、短路等。它會造成鐵頭的損壞，氧化而導(dǎo)致無錫，也容易造成焊接不良，如虛焊。經(jīng)常檢查海綿中的水分含量，每天至少清洗3次海綿中的錫渣和其他雜物。


　　9、在焊接過程中，錫和焊劑的用量應(yīng)該是適當(dāng)?shù)摹ｂF料過多，容易引起錫焊缺陷或掩蓋焊接缺陷，釬料過少，不僅機械強度低，而且由于表面氧化層隨著時間的推移逐漸加深，很容易導(dǎo)致焊點失效。過多的助熔劑會污染和腐蝕PCBA，從而可能導(dǎo)致漏電等電氣缺陷，而過少的助熔劑將不起作用。


　　10、經(jīng)常在鐵頭上放錫：這樣可以減少鐵頭的氧化機會，使鐵頭更耐用。


　　11、焊劑飛濺和焊球的產(chǎn)生與焊料操作的熟練程度和鐵頭溫度有關(guān)。焊劑飛濺問題：焊鐵直接熔化焊絲時，焊劑飛濺迅速。在焊接過程中，焊絲不直接接觸焊鐵，可減少焊劑飛濺。


　　12、焊接時，請注意不要使電熨斗燙到塑料絕緣層的表面和周圍焊絲的部件，特別是焊接結(jié)構(gòu)緊湊、形狀復(fù)雜的產(chǎn)品。


　　13、焊接時，需要進行自檢：a.焊接是否有泄漏。b.焊點是否光滑、飽滿、光滑。c.焊點周圍是否有殘余焊劑。d.有沒有連系。e.不管墊子是不是掉了。f.焊點是否有裂紋。


　　PCBA手工焊接問題該如何解決：


　　1、pcba樣品外觀的檢查。QC對電路板的焊點外觀進行目視檢查，可用顯微鏡對電路板進行仔細(xì)的檢查。


　　2、測試電路板的反應(yīng)。在常溫下，用萬用表對電路板上的電阻進行測試，對周圍焊點進行測試，看有沒有故障現(xiàn)象。


　　3、AOI進行檢查。對電路板進行X射線檢查，尤其仔細(xì)檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內(nèi)部銅線有無異常、電阻有無異常等。

　　4、故障復(fù)現(xiàn)。為了驗證電路板失效模式，尋找失效的原因，對帶有電阻和不帶電阻都進行恒定潮熱試驗。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。