幾個DIP插件加工中必須了解的問題
DIP插件加工是一些加工廠經(jīng)常使用的加工方式,但是對于插件加工或者PCB加工SMT加工,PCBA加工都需要了解以下這幾個問題:
第一:助焊劑的規(guī)格需求。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類,根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。
第二:電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應(yīng)用,為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。
第三: 導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。
第四: 導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測試方法。
第一:助焊劑的規(guī)格需求。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類,根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。
第二:電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應(yīng)用,為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。
第三: 導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。
第四: 導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測試方法。
第五:焊錫膏的規(guī)格需求。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求,也包括測試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn),以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。
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