SMT工藝回流焊接工序中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因
在SMT工藝的回流焊接工序中,貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷,人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)
“立碑”現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發(fā)生。其產(chǎn)生原因是,元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時,對元件兩個焊接端的表面張力不平衡,具體分析有以下7種主要原因:
1、加熱不均勻:回流爐內(nèi)溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻;
2、元件的問題:焊接端的外形和尺寸差異大,焊接端的可焊性差異大,元件的重量太輕;
3、基板的材料和厚度:基板材料的導(dǎo)熱性差,基板的厚度均勻性差;
4、焊盤的形狀和可焊性:焊盤的熱容量差異較大,焊盤的可焊性差異較大;
5、錫膏:錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差,兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大,錫膏太厚,印刷精度差,錯位嚴重;
6、回流:預(yù)熱溫度太低;
“立碑”現(xiàn)象發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中,元件體積越小越容易發(fā)生。其產(chǎn)生原因是,元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時,對元件兩個焊接端的表面張力不平衡,具體分析有以下7種主要原因:
1、加熱不均勻:回流爐內(nèi)溫度分布不均勻 板面溫度分布不均勻;
2、元件的問題:焊接端的外形和尺寸差異大,焊接端的可焊性差異大,元件的重量太輕;
3、基板的材料和厚度:基板材料的導(dǎo)熱性差,基板的厚度均勻性差;
4、焊盤的形狀和可焊性:焊盤的熱容量差異較大,焊盤的可焊性差異較大;
5、錫膏:錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差,兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大,錫膏太厚,印刷精度差,錯位嚴重;
6、回流:預(yù)熱溫度太低;
7、貼裝:貼裝精度差,元件偏移嚴重。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲能類產(chǎn)品,同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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