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貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

　　很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問(wèn)題的封裝與問(wèn)題（根據(jù)難度）：

　�。�1） QFN：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　�。�2）密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　�。�3）大間距、大尺寸BGA :最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

　　（4）小間距BGA :最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　�。�5）長(zhǎng)的精細(xì)間距表貼連接器：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊)。

　�。�6）微型開(kāi)關(guān)、插座:最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香。

　　常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因有:

　�。�1）微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

　�。�2）大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致。

　�。�3）小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

　�。�4）變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

　�。�5）長(zhǎng)的精細(xì)問(wèn)距表貼連接器的橋連與開(kāi)焊，很大程度上是因?yàn)镻CB焊接變形與插座的布局方向不致。

　�。�6）微型開(kāi)關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香，主要是這些元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)形成的毛細(xì)作用所致。

　　江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類(lèi)產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。

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