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　　雖然在SMT貼片加工中導通孔和焊盤的焊接一直都不是經(jīng)常被關注的問題，但是也會經(jīng)常遇到因為導通孔與焊盤的連接不良問題，那么如何能減少這類不良問題的出現(xiàn)呢，小編今天就和大家一起討論。


　　1、導通孔直徑一般不小于0.75mm。


　　2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設計和貼片加工中是不能另外在其他元器件下面打?qū)�通孔。如果在大尺寸的芯片級元器件底部打�(qū)�通孔，必須做成理（盲）孔并加阻焊膜�?br />

　　3、通常不將導通孔設置在焊盤上或焊盤的延長部分及焊盤角上。貼片加工廠應盡量避免在距焊盤0.635mm以內(nèi)設置導通孔和盲孔。


　　4、導通孔和焊盤之間在設計階段應該要設計一段涂有阻焊膜的細導線相連，這根細長的線總體長度應該大于等于0.635mm，寬度小于0.4mm。

　　以上就是避免導通孔與焊盤的連接不良問題的四點有效方法了。

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