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　　雖然在SMT貼片加工中導(dǎo)通孔和焊盤的焊接一直都不是經(jīng)常被關(guān)注的問題，但是也會(huì)經(jīng)常遇到因?yàn)閷?dǎo)通孔與焊盤的連接不良問題，那么如何能減少這類不良問題的出現(xiàn)呢，小編今天就和大家一起討論。


　　1、導(dǎo)通孔直徑一般不小于0.75mm。


　　2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設(shè)計(jì)和貼片加工中是不能另外在其他元器件下面打?qū)�通孔。如果在大尺寸的芯片�?jí)元器件底部打?qū)�通孔，必須做成理（盲）孔并加阻焊膜�?br />

　　3、通常不將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤上或焊盤的延長部分及焊盤角上。貼片加工廠應(yīng)盡量避免在距焊盤0.635mm以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔和盲孔。


　　4、導(dǎo)通孔和焊盤之間在設(shè)計(jì)階段應(yīng)該要設(shè)計(jì)一段涂有阻焊膜的細(xì)導(dǎo)線相連，這根細(xì)長的線總體長度應(yīng)該大于等于0.635mm，寬度小于0.4mm。

　　以上就是避免導(dǎo)通孔與焊盤的連接不良問題的四點(diǎn)有效方法了。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。