PCBA返修工藝的目的與判斷
我們知道PCBA加工不會有百分百的合格率,這時候就需要對有問題的板子進(jìn)行返修,今天就來給大家分析一下返修工藝。
一、PCBA修板與返修的工藝目的
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。
補焊漏貼的元器件。
更換貼位置及損壞的元器件。
單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點
如何判斷需要返修的焊點?
(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位,判斷什么樣的焊點需要返修,確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求,如果產(chǎn)品屬于3級,就一定要按照最高級的標(biāo)準(zhǔn)檢測,因為3級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級,按照最低一級標(biāo)準(zhǔn)就可以了。
(2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。優(yōu)良SMT焊點是指在設(shè)計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi),能夠保持電氣性能和機械強度的焊點,因此,只要滿足這個條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測,缺陷1、2、3級必須返修。
一、PCBA修板與返修的工藝目的
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。
補焊漏貼的元器件。
更換貼位置及損壞的元器件。
單板和整機調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點
如何判斷需要返修的焊點?
(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位,判斷什么樣的焊點需要返修,確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求,如果產(chǎn)品屬于3級,就一定要按照最高級的標(biāo)準(zhǔn)檢測,因為3級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級,按照最低一級標(biāo)準(zhǔn)就可以了。
(2)要明確“優(yōu)良焊點”的定義。優(yōu)良SMT焊點是指在設(shè)計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi),能夠保持電氣性能和機械強度的焊點,因此,只要滿足這個條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測。滿足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測,缺陷1、2、3級必須返修。
(5)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測。警示1、2級必須返修。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲能類產(chǎn)品,同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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