PCBA返修工藝的目的與判斷
我們知道PCBA加工不會(huì)有百分百的合格率,這時(shí)候就需要對(duì)有問題的板子進(jìn)行返修,今天就來(lái)給大家分析一下返修工藝。
一、PCBA修板與返修的工藝目的
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
補(bǔ)焊漏貼的元器件。
更換貼位置及損壞的元器件。
單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點(diǎn)
如何判斷需要返修的焊點(diǎn)?
(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位,判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修,確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品。3級(jí)是最高要求,如果產(chǎn)品屬于3級(jí),就一定要按照最高級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),因?yàn)?級(jí)產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級(jí),按照最低一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)就可以了。
(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義。優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi),能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn),因此,只要滿足這個(gè)條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)。滿足可接受1、2級(jí)條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè),缺陷1、2、3級(jí)必須返修。
一、PCBA修板與返修的工藝目的
再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
補(bǔ)焊漏貼的元器件。
更換貼位置及損壞的元器件。
單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點(diǎn)
如何判斷需要返修的焊點(diǎn)?
(1)首先應(yīng)給電子產(chǎn)品定位,判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修,確定電子產(chǎn)品屬于哪一級(jí)產(chǎn)品。3級(jí)是最高要求,如果產(chǎn)品屬于3級(jí),就一定要按照最高級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),因?yàn)?級(jí)產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標(biāo)的;如果產(chǎn)品屬于1級(jí),按照最低一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)就可以了。
(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義。優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設(shè)計(jì)考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內(nèi),能夠保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn),因此,只要滿足這個(gè)條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)。滿足可接受1、2級(jí)條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè),缺陷1、2、3級(jí)必須返修。
(5)用IPCA610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)。警示1、2級(jí)必須返修。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品,同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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