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　　我們做SMT貼片加工的生產(chǎn)人員，尤其是品質(zhì)工程師，在檢驗(yàn)PCBA時(shí)候有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)剛加工完的PCBA板有氣泡，氣泡是怎么產(chǎn)生的，又該怎么預(yù)防呢？下面就和大家講解一下。


　　首先氣泡一般在貼片加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊是比較容易出現(xiàn)這種問(wèn)題，要么要怎么進(jìn)行預(yù)防呢：


　　1、在準(zhǔn)備貼片之前要對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。


　　2、注意錫膏的管控，錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。


　　3、要對(duì)生產(chǎn)車(chē)間進(jìn)行濕度管控，有計(jì)劃的監(jiān)控車(chē)間的濕度情況，控制在40-60%之間。


　　4、爐溫曲線需設(shè)置hellish，一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過(guò)快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過(guò)低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過(guò)爐的速度不能過(guò)快。


　　5、合理的噴涂助焊劑，在過(guò)波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過(guò)多。

　　PCBA加工氣泡的因素可能有很多，實(shí)際SMT加工中需要經(jīng)過(guò)多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。