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　　現(xiàn)在的電子產(chǎn)品的體積要求越來越小了，pcba加工也更要密切關(guān)注焊接中容易出現(xiàn)的問題。比如橋連，一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接流動，導(dǎo)致橋連。橋連可能發(fā)生在pcba加工過程的不同階段。那么橋連的原因是什么？有什么解決方法可以避免出現(xiàn)橋連呢？今天來和大家一起了解關(guān)于橋連的相關(guān)知識。


　　造成橋連的原因：


　　1、PCB設(shè)計問題：PCB，較大、較重的元器件放置在同一側(cè)，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。


　　2、元器件的方向貼反


　　3、墊片之間空間缺乏冗余


　　4、回流焊爐溫曲線設(shè)置不科學(xué)


　　5、貼片壓力設(shè)置不合理等。


　　解決方法：


　　1、pcb印刷電路板設(shè)計：嚴格的進行電路板設(shè)計層面的科學(xué)規(guī)劃，合理的分配兩側(cè)元器件的重量、開導(dǎo)氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。


　　2、回流焊爐溫曲線：在pcba加工中從字面意義上講，液態(tài)的焊料在熔化時，溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設(shè)置不合理，將會導(dǎo)致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。


　　3、選擇錫膏噴印機：錫膏噴印機是不需要通過鋼網(wǎng)來涂覆焊膏的，這將減少因為模板開口不科學(xué)、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。


　　4、合理控制焊膏用量：合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。


　　5、合理設(shè)置阻焊層：正確設(shè)置阻焊層在降低焊料橋接風(fēng)險方面大有幫助

　　通過了解了如何防止焊錫橋接的知識后，您可以在評審PCBA加工廠時，重點關(guān)注他們的工藝、PCB設(shè)計、回流曲線等的有關(guān)問題，以便減少問題產(chǎn)生引發(fā)的不可控的成本支出。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。