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　　電路板在進(jìn)行PCBA加工時(shí)，不僅僅只有貼片，大部分板子都還有后焊料需要加工，這個(gè)時(shí)候就要過(guò)波峰焊了，貼片加工廠波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對(duì)產(chǎn)品影響也很大，那么今天小編就來(lái)分析一下波峰焊接時(shí)的連錫問(wèn)題。


　　波峰焊出現(xiàn)連錫的原因可能有以下原因：


　　1、助焊劑活性不夠；


　　2、助焊劑的潤(rùn)濕性不夠；


　　3、助焊劑涂布的量太少；


　　4、助焊劑涂布的不均勻；


　　5、PCB區(qū)域性涂不上助焊劑；


　　6、線路板區(qū)域性沒(méi)有沾錫；


　　7、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重；


　　8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）；


　　9、走板方向不對(duì)；


　　10、錫含量不夠，或銅超標(biāo)；


　　11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻；


　　12、風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）；


　　13、走板速度和預(yù)熱配合不好；


　　14、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；


　　15、鏈條傾角不合理；


　　16、波峰不平；


　　改善措施


　　1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤加寬；


　　2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正；


　　3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度；


　　4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些；


　　5、更換助焊劑。

　　以上就是關(guān)于波峰焊連錫問(wèn)題的一些處理意見(jiàn)，不知道大家還有么有其他的更好方法。

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