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　　電路板在進行PCBA加工時，不僅僅只有貼片，大部分板子都還有后焊料需要加工，這個時候就要過波峰焊了，貼片加工廠波峰焊接加工的質(zhì)量好壞對產(chǎn)品影響也很大，那么今天小編就來分析一下波峰焊接時的連錫問題。


　　波峰焊出現(xiàn)連錫的原因可能有以下原因：


　　1、助焊劑活性不夠；


　　2、助焊劑的潤濕性不夠；


　　3、助焊劑涂布的量太少；


　　4、助焊劑涂布的不均勻；


　　5、PCB區(qū)域性涂不上助焊劑；


　　6、線路板區(qū)域性沒有沾錫；


　　7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重；


　　8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）；


　　9、走板方向不對；


　　10、錫含量不夠，或銅超標；


　　11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻；


　　12、風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）；


　　13、走板速度和預(yù)熱配合不好；


　　14、手浸錫時操作方法不當；


　　15、鏈條傾角不合理；


　　16、波峰不平；


　　改善措施


　　1、按照PCB設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個引腳的焊盤加寬；


　　2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時要求元件體端正；


　　3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度；


　　4、錫波溫度為250±5℃，焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些；


　　5、更換助焊劑。

　　以上就是關(guān)于波峰焊連錫問題的一些處理意見，不知道大家還有么有其他的更好方法。

　　 江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產(chǎn)品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。