在smt貼片加工時出現(xiàn)回流焊缺陷的13種原因
我們在smt貼片加工時,在PCB過回流焊有時會遇到焊接時的缺陷,為什么會出現(xiàn)這種問題?SMT貼片廠通過整理,發(fā)現(xiàn)共有13種原因?qū)е逻@種問題的發(fā)生:
1、潤濕不良
2、焊料量不足與虛焊貨斷路
3、吊橋和移位
4、焊點橋接或短路
5、散步在焊點附近的焊錫球
6、分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔
7、焊點高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象)
8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲
9、元件端頭電鍍層不同程度剝落,露出元件體材料
10、元件面貼反
11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象
12、冷焊,又稱焊點絮亂
13、還有一些肉眼看不見的缺陷,例如焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應力、焊點內(nèi)部裂紋等,這些要通過X光,焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如冷卻速度過慢,會形成大結晶顆粒,造成焊點抗疲勞性差,但冷卻速度過快,又容易產(chǎn)生元件體和焊點裂紋;又例如峰值溫度過低或回流時間過短,會產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象,但峰值溫度過高或回流時間過長又會增加共界金屬化合物的產(chǎn)生,使焊點發(fā)脆,影響焊點強度,如超過235攝氏度,還會引起PCB中環(huán)癢樹脂碳化,影響PCB性能和壽命。
1、潤濕不良
2、焊料量不足與虛焊貨斷路
3、吊橋和移位
4、焊點橋接或短路
5、散步在焊點附近的焊錫球
6、分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔
7、焊點高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象)
8、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細錫絲
9、元件端頭電鍍層不同程度剝落,露出元件體材料
10、元件面貼反
11、元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象
12、冷焊,又稱焊點絮亂
13、還有一些肉眼看不見的缺陷,例如焊點晶粒大小、焊點內(nèi)部應力、焊點內(nèi)部裂紋等,這些要通過X光,焊點疲勞試驗等手段才能檢測到。這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如冷卻速度過慢,會形成大結晶顆粒,造成焊點抗疲勞性差,但冷卻速度過快,又容易產(chǎn)生元件體和焊點裂紋;又例如峰值溫度過低或回流時間過短,會產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象,但峰值溫度過高或回流時間過長又會增加共界金屬化合物的產(chǎn)生,使焊點發(fā)脆,影響焊點強度,如超過235攝氏度,還會引起PCB中環(huán)癢樹脂碳化,影響PCB性能和壽命。
找到問題出現(xiàn)的原因,我們就可以根據(jù)不同的情況去解決。
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