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　　smt貼片加工時(shí)機(jī)器常見(jiàn)故障分析


　　當(dāng)一臺(tái)貼片機(jī)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí)，機(jī)器或多或少會(huì)出現(xiàn)一些這樣那樣的故障和問(wèn)題，然而在smt貼片機(jī)出現(xiàn)故障時(shí)，英特麗小編建議，按如下思路來(lái)解決問(wèn)題：


　　1、詳細(xì)分析smt貼片機(jī)的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。


　　2、了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無(wú)異常聲音。


　　3、了解故障發(fā)生前的操作過(guò)程。


　　4、是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。


　　5、是否發(fā)生在特定的器件上。


　　6、是否發(fā)生在特定的批量上。


　　7、是否發(fā)生在特定的時(shí)刻。


　　smt貼片機(jī)常見(jiàn)故障為：


　　一、smt貼片機(jī)元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，


　　其產(chǎn)生的原因如下：


　　1、PCB板的原因


　　a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。


　　b：支撐銷(xiāo)高度不一致，致使印制板支撐不平整。


　　c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良


　　d：電路板技術(shù)'>電路板布線(xiàn)精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。


　　2、貼裝時(shí)吹氣壓力異常。


　　3、貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。


　　4、膠粘劑、焊技術(shù)'>錫膏涂布量異�；蚱�離。導(dǎo)致元件貼裝時(shí)或焊接時(shí)位置發(fā)生漂移，過(guò)少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺(tái)高速運(yùn)動(dòng)時(shí)出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準(zhǔn)確，


　　其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。


　　5、程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。


　　6、基板定位不良。


　　7、X-Y工作臺(tái)動(dòng)力件與傳動(dòng)件間連軸器松動(dòng)。


　　8、貼裝吸嘴上升時(shí)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。


　　9、貼裝頭吸嘴安裝不良。


　　10、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。


　　11、吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)的攝像機(jī)的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。


　　二、smt貼片機(jī)器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時(shí)，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，


　　其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：


　　1、PCB板的原因


　　a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍


　　b：支撐銷(xiāo)高度不一致，使印制板支撐不平整。


　　c：工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。


　　d：電路板布線(xiàn)精度低，一致差，特別是批量與批量之間差異大。


　　2、貼裝時(shí)吹氣壓異常。


　　3、貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。


　　4、膠粘劑、焊錫膏涂布量異�；蚱�離。


　　5、程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。


　　6、吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。


　　7、吸嘴單元與X-Y工作臺(tái)之間的平行度不良或吸嘴原點(diǎn)檢測(cè)不良。


　　8、貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)不平滑，較為遲緩。


　　9、光學(xué)攝像機(jī)安裝楹動(dòng)或數(shù)據(jù)設(shè)備不當(dāng)。


　　10、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。


　　三、smt貼片機(jī)的元件丟失：主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。


　　其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：


　　1、程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯(cuò)誤


　　2、貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。


　　3、吹氣時(shí)序與貼裝應(yīng)下降時(shí)序不匹配


　　4、姿態(tài)檢測(cè)供感器不良，基準(zhǔn)設(shè)備錯(cuò)誤。


　　5、反光板、光學(xué)識(shí)別攝像機(jī)的清潔與維護(hù)。


　　四、smt貼片機(jī)取件不正常：


　　1、編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。


　　2、真空泵沒(méi)工作或吸嘴吸氣壓過(guò)低太低。


　　3、在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒(méi)剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。


　　4、吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行遲緩。


　　5、貼裝頭的貼裝速度選擇錯(cuò)誤。


　　6、供料器安裝不牢固，供料器頂針運(yùn)動(dòng)不暢、快速開(kāi)閉器及壓帶不良。


　　7、切紙刀不能正常切編帶。


　　8、編帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動(dòng)或供料器運(yùn)轉(zhuǎn)不連續(xù)。


　　9、吸片位置時(shí)吸嘴不在低點(diǎn)，下降高度不到位或無(wú)動(dòng)作。


　　10、在取件位吸嘴中心軸線(xiàn)與供料器中心軸引線(xiàn)不重合，出現(xiàn)偏離。


　　11、吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。


　　12、供料部有振動(dòng)


　　13、元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。


　　14、吸片高度的初始值設(shè)備有誤。


　　五、smt貼片機(jī)隨機(jī)性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點(diǎn)是不貼裝出現(xiàn)漏貼。


　　其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：


　　1、PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。


　　2、支撐銷(xiāo)高度不一致或工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良。


　　3、吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴(yán)重磁化。


　　4、L吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。


　　5、吹氣時(shí)序與貼裝頭下降時(shí)序不匹配。


　　6、印制板上的膠量不足、漏點(diǎn)或機(jī)插引腳太長(zhǎng)。


　　7、吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。


　　8、電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。


　　9、某吸嘴出現(xiàn)NG時(shí)，器件貼裝STOPPER氣缸動(dòng)作不暢，未及時(shí)復(fù)位。


　　六、smt貼片機(jī)取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。


　　其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：


　　1、真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。


　　2、吸嘴豎直運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)運(yùn)行遲緩。


　　3、吸嘴下降時(shí)間與吸片時(shí)間不同步。


　　4、吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點(diǎn)時(shí)與供料部平臺(tái)的距離不正確。


　　5、編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動(dòng)。


　　6、供料器頂針動(dòng)作不暢、快速載閉器及壓帶不良。

　　7、供料器中心軸線(xiàn)與吸嘴垂直中心軸線(xiàn)不重合，偏移太大。

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