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SMT貼片加工的常見焊錫膏選擇方法分享

  SMT貼片加工會要用到很多材料,錫膏就是其中較為重要的一種。錫膏會直接影響到SMT貼片加工的焊接質量。下面給大家簡單分享一下SMT貼片加工的常見焊錫膏選擇方法。


  1、根據(jù)pcb電路板產(chǎn)品本身的價值和用途,高可靠性產(chǎn)品需要高質量的焊膏。


  2、考慮到回流焊的次數(shù)和PCB及元器件的溫度需求:高、中、低溫焊膏。


  3、根據(jù)PCB焊膏的活性取決于部件的儲存時間和表面氧化程度。


  1)一般采用RMA級。


  2)可選擇高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品R級。


  3)PCB、部件儲存時間長,表面氧化嚴重RA等級,焊后清洗。


  4、根據(jù)pcb焊膏合金成分選用于板材產(chǎn)品的組裝工藝、印刷板和部件的具體情況。


  1)鍍鉛錫印刷板一般采用633Sn/37Pb。


  2)含鈀或鈀厚膜端頭和引腳可焊性差的部件印刷板為62Sn/36 Pb /2Ag。


  3)一般不要選擇含銀的焊膏。


  4)一般選擇無鉛工藝Sn-Ag-Cu合金焊料。


  5、根據(jù)產(chǎn)品(表面)pcb組裝板)選擇是否使用免清洗焊膏進行清潔要求。


  1)對于免清洗工藝,應選擇不含鹵素或其它弱腐蝕性化合物的焊膏。


  2)高可靠性產(chǎn)品、航空航天和軍事產(chǎn)品、高精度、微弱的信號儀器儀表,以及涉及生命安全的醫(yī)療設備,必須用水或溶劑清洗。


  6、BGA. CSP,QFN一般需要使用高質量的免清洗焊膏。


  7、焊接熱敏元件時,應選擇含熱敏元件Bi的低熔點焊膏。

  8、根據(jù)smt選擇合金粉末顆粒度作為貼片加工的組裝密度(是否有窄間距)。


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