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PCBA拼板設計如何提升SMT貼片效率?

  PCBA拼板說直接一點就是把幾個小PCBA單元用各種連接方式組合在一起。PCBA設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設計方面如何提升SMT貼片效率,把對產品質量的影響風險降到最低.


  PCBA拼板目的:


  1、因PCBA外形尺寸太小、不規(guī)則嚴重影響SMT貼片生產效率


  2、實現(xiàn)板材利用率最大化,減少成本 。


  3、降低生產難度,提高產品的良率。


  拼板設計的規(guī)則:


  拼板設計方式有很多種,在新產品試制階段有時候很難確定采用哪種拼板方式、拼板數(shù)量是最佳化的。PCBA設計工程師根據(jù)產品特性(如產品結構限定、外設接口限高、限位等因素)在設計時優(yōu)先滿足產品的結構要求,其次就是在PCBA制板和SMT加工過程中反饋板材利用率和生產效率提出的問題。在生產過程中PCBA板材選定后,遇到不同的幾何尺寸和PCBA拼板方式過爐后熱膨脹直接影響著產品可靠性和性能,增加了SMT生產的加工難度和制造成本。結合SMT工藝工程師多年的經驗總結,采用拼板方式來提升SMT貼片效率。

  總而言之,拼板設計在滿足板材利用率和生產加工效率問題,也要考慮生產過爐后PCBA熱變形和分板效率問題。


   江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲能類產品,同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務. 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。

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