亚洲永久无码7777KKK,口工漫画18禁无遮挡▓3D,免费人成视频X8X8日本,丰满少妇又硬又粗又大视频

　　一、PCBA加工組件設(shè)計與檢驗規(guī)范


　　檢驗準備  檢驗員須帶防靜電手套和腕表，準備卡尺，電氣性能參數(shù)儀器等工具；


　　1.技術(shù)要求


　　1.1 PCBA組件板材須采用94-V0阻燃等級以上材料，具有對應(yīng)UL黃卡；


　　1.2 PCBA組件板材外觀無粗糙毛刺、切割不良、分層開裂等現(xiàn)象；


　　1.3 PCBA組件板材尺寸、孔徑及邊距符合工程圖紙要求，未標注公差值為±0.1mm；          除有要求外板材厚度均為1.6±0.1mm；


　　1.4 PCBA組件須印刷生產(chǎn)（設(shè)計）日期、UL符號、證書號、94V-0字符、廠標、產(chǎn)品型號；若 PCBA組件由多個PCB板組成，其余PCB板也應(yīng)印刷以上內(nèi)容；


　　1.5 印字符號、字體大小應(yīng)清晰可辯為原則；


　　1.6 PCBA組件若采用阻容降壓電路，必須用半波整流電路，以提高電路的安全和穩(wěn)定性；


　　1.7 PCBA組件若采用開關(guān)電源電路，待機功耗須小于0.5W；


　　1.8 歐洲產(chǎn)品使用PCBA必須待機功耗小于1W，美國版本PCBA客戶有特別要求的，待機功耗 按照技術(shù)要求執(zhí)行；


　　1.9 發(fā)光管除電源燈用φ5琥珀色高亮散光外，其余用全綠色或全紅色的φ3高亮散光；  1.10 PCBA組件規(guī)定火線（ACL），零線（ACN），繼電器公共端線（ACL1）、高檔或連續(xù)線（HI）、 低檔線LO；


　　1.11 PCBA組件的焊式保險絲、CBB電容（阻容電路）須在火線（ACL）上；


　　1.12 ACL1須接火線上， HI或LO接發(fā)熱體各一端，發(fā)熱體公共端須接于零線上；


　　1.13 PCBA組件的焊點不可有虛焊、連焊、脫焊，焊點光潔、均勻、無氣泡、針孔等；


　　2、元器件選用


　　2.1 PCBA組件元器件優(yōu)先選用知名品牌廠商，其次選用符合國際標準或行業(yè)標準的廠商；不采用 企業(yè)標準的廠商元器件；


　　2.2 集成塊元器件(IC)選用工業(yè)級IC；


　　2.3 連接接插件、端子須有UL認證，并提供證書；


　　2.4 電阻元器件選用色環(huán)清晰的金屬膜電阻，廠商符合行業(yè)標準；


　　2.5 電解電容元器件選用工作溫度-40—105℃防爆電容，廠商符合行業(yè)標準；


　　2.6 晶振元器件選用晶體元件，不建議RC或芯片內(nèi)置， 廠商符合國際標準；


　　2.7 二極管或三極管選用國內(nèi)知名牌，符合行業(yè)標準；


　　2.8 傾倒開關(guān)選用紅外光電式，不采用機械式；


　　2.9 指定的元器件表面須印有UL/VDE/CQC/符號、商標、參數(shù)等內(nèi)容且清晰可見；


　　2.10 相關(guān)線材須有UL/VDE符號、線規(guī)、認證編號及廠商名稱等內(nèi)容且清晰可見；


　　3、測試檢驗


　　3.1 PCBA組件裝在相應(yīng)測試工裝臺上，調(diào)好適應(yīng)的電壓頻率等參數(shù)；


　　3.2 PCBA組件自檢功能是否符合功能規(guī)格書要求，繼電器輸出有無異響，LED全亮是否均勻； 3.3 PCBA組件傾倒裝置的放置及傾倒時輸出功能是否符合功能規(guī)格書；


　　3.4 PCBA組件的溫度探頭斷開及短接時，輸出功能及故障指示是否符合功能規(guī)格書；


　　3.5 PCBA組件的各個按鍵功能輸出是否符合功能規(guī)格書要求；


　　3.6 PCBA組件的環(huán)境溫度指示LED或數(shù)碼管顯示的溫度是否符合功能規(guī)格書；


　　3.7 PCBA組件的功率狀態(tài)指示LED是否符合功能規(guī)格書；


　　3.8 PCBA組件的智能控制運行方式是否符合功能規(guī)格書；


　　3.9 PCBA組件的連續(xù)運行方式是否符合功能規(guī)格書；


　　3.10 PCBA組件的待機功耗是否符合功能規(guī)格書；


　　3.11 電壓調(diào)到額定電壓的80%，繼電器輸出有無異響，LED亮度是否均勻；


　　3.12 電壓調(diào)到額定電壓的1.24倍，繼電器輸出有無異響，LED亮度是否均勻；


　　二、PCBA加工產(chǎn)品通用外觀檢驗規(guī)范


　　1.焊點接觸角不良 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。


　　2.直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。


　　3．短路：兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。


　　4.空焊：即元器件導(dǎo)腳與PCB焊點未通過焊錫連接。


　　5.假焊：元器件導(dǎo)腳與PCB焊點看似已連接，但實際未連接。


　　6.冷焊：焊點處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。


　　7.少錫(吃錫不足)：元器件端與PAD吃錫面積或高度未達到要求。


　　8.多錫(吃錫過多)：元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。


　　9.焊點發(fā)黑：焊點發(fā)黑且沒有光澤。


　　10.氧化：元器件、線路、PAD或焊點等表面已產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)且有有色氧化物。


　　11.移位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準）。


　　12.極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)要求不符的放反。


　　13.浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。


　　14.錯件：元器件規(guī)格、型號、參數(shù)、形體等要求與(BOM、樣品、客戶資料、等)不符。


　　15.錫尖：元器件焊點不平滑,且存拉尖狀況。


　　16.多件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等,不應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。


　　17.漏件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等,應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。


　　18.錯位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。


　　19.開路（斷路）：PCB線路斷開現(xiàn)象。


　　20.側(cè)放(側(cè)立)：寬度及高度有差別的片狀元件側(cè)放。


　　21.反白(翻面)：元器件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置(如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面）,片狀電阻常見。


　　22.錫珠：元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點。


　　23.氣泡：焊點、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡。


　　24.上錫(爬錫)：元器件焊點吃錫高度超出要求高度。


　　25.錫裂：焊點有裂開狀況。


　　26.孔塞：PCB插件孔或?qū)�通孔等被焊錫或其它阻塞。


　　27.破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。


　　28.絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象,無法識別或模糊不清。


　　29.臟污：板面不潔凈,有異物或污漬等不良。


　　30.劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象。


　　31.變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。


　　32.起泡(分層) PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。


　　33.溢膠(膠多) (紅膠用量過多)或溢出要求范圍。


　　34.少膠(紅膠用量過少)或未達到要求范圍。


　　35.針孔(凹點) ：PCB、PAD、焊點等有針孔凹點。


　　36.毛邊(披峰) ：PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長度。


　　37.金手指雜質(zhì)：金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常。

　　38.金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。

       江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。