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　　PCBA加工中波峰焊焊接過程：治具安裝→助焊劑系統(tǒng)→預熱系統(tǒng)→一次波峰焊→二次波峰焊→冷卻。

　　下面分別介紹各步內(nèi)容與作用：

　　一）治具安裝

　　治具安裝指是給待焊接的PCBA安裝支持的治具，可以限制基板在焊接時受熱變形程度，防止因基板彎曲，液態(tài)錫波冒出板面；另外治具可以保護錫膏印刷貼片物料不被錫波沖掉。

　　二）助焊劑系統(tǒng)

　　助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個環(huán)節(jié)，主要作用是均勻的涂覆助焊劑，去除元件、焊盤表面的氧化層和防止焊接過程再氧化；起界面活性作用，改善液態(tài)焊錫對被焊金屬表面的潤濕。

　　三）預熱系統(tǒng)預熱系統(tǒng)的作用:1）助焊劑中的溶劑成份在預熱區(qū)受熱揮發(fā)，避免溶劑成份在經(jīng)過高溫液態(tài)錫面時炸裂，這個炸裂會產(chǎn)生錫粒，也就是我們通常說的小錫珠；2）產(chǎn)品在通過預熱區(qū)時緩慢升溫，可避免在焊接時驟然上升的熱沖擊瞬間對部件造成損壞；3)元器件經(jīng)過預熱區(qū)補溫，不會因為自身溫度較低大幅度降低焊點焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定時間內(nèi)達到焊接溫度要求。預熱溫度設定一般在130℃–170℃，時間1-3MIN，預熱溫度控制可有效預防拉尖、假焊、錫珠、連錫，以及熱沖擊對元件的損壞，和PCB翹曲、變形、分層等問題。

　　四）焊接系統(tǒng)

　　焊接區(qū)一般為雙波峰，在焊接時PCBA先接觸第一個波峰，再接觸第二個波峰。第一個波峰由窄噴口噴出的湍流波峰，流速快，對焊件垂直壓力大，對器件焊端較好的滲透性；對于焊接排布復雜、遮蔽效應有較大作用，向上噴射的錫波也可使焊接時產(chǎn)生的氣體有效排出；有效減少了透錫不足、錫孔、漏焊等問題。

　　在經(jīng)過第一個波峰時，由于焊接時間短，器件、治具、PCB散熱等因素，一波峰焊接時存在連錫、錫多、焊接強度不足等問題。于是波峰二便起到作用，它的噴嘴較寬，錫波寬闊，流速緩慢，也稱平流波，有利于形成充實的焊接，同時去除焊端過量的錫，達到焊接表面的焊錫良好潤濕，修正了焊接面，消除了拉尖、連錫，達到了充實的焊接效果，確保了焊接的可靠性。

　　五）冷卻系統(tǒng)

　　經(jīng)過波峰焊接后，冷卻有助于增強焊點結(jié)合強度的功能，產(chǎn)品溫度降低同時也有助于爐后人員作業(yè)。