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　　從事PCBA行業(yè)的小伙伴都知道，敷銅板在絕緣材料上帖一張銅箔，然后烤干的。仔細看的話就會看見在干燥的過程中會有收縮，各個方向的應力都會產生，這就是應力的來源，其次，鉆孔前烘板的目的，其實主要除濕，PCB鉆孔前烘板是為了去除板內濕氣，減少內應力；壓合后面還有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出貨包裝前也有烘烤壓板的工序，也是為了除潮氣，經過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善。


　　前面說的烘烤可以消除PCB板的內應力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。其最顯著的優(yōu)點就是烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。但是，烘烤會使PCB板顏色產生一變化，而影響外觀。


　　通常烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤時間太長！如果暴露在空氣中在一天之內需要用完，否則易出現氧化現象，當然，這個也不是絕對的，還要看供應商的制作能力，有些OSP相對保存時間長一點。下面小編就PCB烘烤說明供大家參考一下：


　　1.PCB 于制造日期2個月內密封拆封超過5天者，請以120 ±5℃烘烤1小時.


　　2.PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120 ±5℃烘烤1小時.


　　3.PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以120 ±5℃烘烤2小時.


　　4.PCB如超過制造日期6個月至1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時.


　　5.烘烤過之PCB須于5天內使用完畢（投入到IR REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用.

　　6.PCB如超過制造日期1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用.

　　英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業(yè)務方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯網、消費類等產品；公司規(guī)劃五座生產基地，2024年將達成150條SMT產線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務行業(yè)國內一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務.