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SMT貼片拋料的八大主要原因與對(duì)策

  在SMT生產(chǎn)過程中,拋料一直是很多企業(yè)重點(diǎn)關(guān)注的問題,因?yàn)檫@不但涉及到產(chǎn)品質(zhì)量,也嚴(yán)重影響生產(chǎn)成本問題,今天就和大家講講SMT貼片拋料八大原因與對(duì)策。


  所謂拋料,是指貼片機(jī)在貼片生產(chǎn)過程中的拋擲動(dòng)作,被吸后不合身,然后試圖將廢料扔進(jìn)拋料箱或其他地方,導(dǎo)致無法執(zhí)行貼片生產(chǎn)任務(wù)。


  拋料的主要原因:


  原因一:


  檢查吸嘴問題。合金陶瓷套件是否松動(dòng)有間隙,鋼塑一體吸嘴是否有開裂,吸嘴變形、堵塞和損壞,內(nèi)徑加工凹凸有雜質(zhì)等導(dǎo)致氣壓不足和漏氣,臟污等導(dǎo)致無法吸收材料、回收不正確、無法識(shí)別和投擲材料。


  對(duì)策:清洗或更換吸嘴,如果臟污頻繁檢查供氣源,在貼片機(jī)進(jìn)氣口增加過濾裝置(在進(jìn)氣前過濾掉進(jìn)氣的水汽與雜塵等)。


  原因二:


  識(shí)別系統(tǒng)存在問題,視力差,視力或激光鏡頭不干凈,雜物干擾識(shí)別,識(shí)別光源選擇不當(dāng),強(qiáng)度和灰度不夠,可能導(dǎo)致識(shí)別系統(tǒng)損壞。


  對(duì)策:清潔擦拭識(shí)別系統(tǒng)表面,保持清潔無雜物,調(diào)整光源強(qiáng)度和灰度,如有發(fā)現(xiàn)識(shí)別相機(jī)損壞更換識(shí)別系統(tǒng)部件。


  飛行相機(jī)/鐳射相機(jī)


  原因三:


  位置問題,取料不在料的中心位置,取料高度不正確(一般以碰到零件后下壓0.05MM為準(zhǔn))而造成偏位,取料不正,有偏移,識(shí)別時(shí)跟對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識(shí)別系統(tǒng)當(dāng)做無效料拋棄。


  對(duì)策:調(diào)整取料位置,檢查編帶料模在玻璃時(shí)是否有靜電干擾移動(dòng),吸嘴清潔時(shí)除靜電,供應(yīng)料槍出口處加除靜電墊片,(必要的情況下在貼片機(jī)上增加除塵除靜電裝置)


  原因四:


  真空問題,氣壓不足,真空氣管通道不順暢,有導(dǎo)物堵塞真空通道,或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。


  對(duì)策:調(diào)氣壓陡坡到設(shè)備要求氣壓值(一般的是在0.5~~0.6Mpa),清潔氣壓管道,修復(fù)泄漏氣路。檢查集成氣路的出口氣壓值是否符合要求,(有的車間線體多需要?dú)饬勘容^大,氣體線路就一個(gè)管道供氣源從開始走到末尾端頭時(shí)氣壓值很弱)貼片機(jī)內(nèi)部氣管老化的話更換,有臟污的情況下清洗。


  原因五:


  程序問題,所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對(duì),跟來料實(shí)物尺寸,亮度等參數(shù)不符造成識(shí)別通不過而被丟棄。


  對(duì)策:修改元件參數(shù),搜尋元件最佳參數(shù)設(shè)定;蛘咴Ⅲw形狀與吸嘴不匹配需要更新匹配。


  原因六:


  來料的問題,來料不規(guī)則,為引腳氧化等不合格產(chǎn)品。


  對(duì)策:IQC做好來料檢測(cè),跟元件供應(yīng)商聯(lián)系。物料存儲(chǔ)溫濕度管控,倉(cāng)庫(kù)先進(jìn)先出等環(huán)境檢查適合符合要求。


  原因七:


  供料器問題,供料器位置變形,供料器進(jìn)料不良(供料器棘齒輪損壞, 料帶孔沒有卡在供料器的棘齒輪上,供料器下方有異物,彈簧老化,或電氣不良),造成取料不到或取料不良而拋料,還有供料器損壞。


  對(duì)策:供料器調(diào)整與保養(yǎng),交接班按時(shí)清潔清掃掃供料器平臺(tái),更換已壞部件或供料器。


  原因八:


  貼片各結(jié)構(gòu)高速運(yùn)動(dòng)會(huì)有雜塵沾浮在高頻率傳動(dòng)的硬件上從而造成精度損耗,即使按照參數(shù)走到位,實(shí)際相差也很多這時(shí)也會(huì)造成吸取不良與拋料提升,更會(huì)出現(xiàn)沒有規(guī)律的貼裝不良,多表現(xiàn)與精微小電子元件,以及高精度植球等貼片工作,保養(yǎng)不及時(shí)不到位造成原有傳動(dòng)硬件精度損耗造成結(jié)構(gòu)帶來的不良貼片。


  對(duì)策:按時(shí)制定保養(yǎng)計(jì)劃,進(jìn)行清潔保養(yǎng)絲桿,滑軌,貼片頭傳動(dòng)機(jī)構(gòu),彈簧清潔等工作,發(fā)現(xiàn)有問題的部件及時(shí)更換。


  在實(shí)際生產(chǎn)中貼片有拋料現(xiàn)象出現(xiàn)要解決時(shí),可以先詢問現(xiàn)場(chǎng)人員,通過描述,再根據(jù)觀察分析直接找到問題所在,這樣更能有效的找出問題,加以解決,同時(shí)提高生產(chǎn)效率 ,不過多的占用機(jī)器生產(chǎn)時(shí)間。


  如果SMT貼片加工的拋投率過高,會(huì)導(dǎo)致很多不良后果,如材料消耗過多、生產(chǎn)時(shí)間不合理延長(zhǎng)等,這也會(huì)大大降低生產(chǎn)效率,使公司莫名其妙地付出更多的生產(chǎn)成本。因此,面對(duì)這些拋擲物的原因和對(duì)策是技術(shù)人員和工程師的必修課。




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