PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA加工的影響
我們都知道PCBA就是把元器件通過SMT工藝貼到PCB板上,那么不同工藝設(shè)計(jì)的PCB對(duì)PCBA加工都會(huì)帶來不同的影響,今天就跟大家討論一下關(guān)于PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA加工的影響。
PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA加工的影響
pcb板兩面都是銅層,沒有做阻焊的pcb板裸露在空氣中容易被氧化,而變成不良產(chǎn)品,也影響了pcb板的電氣性能。因此,pcb電路板表面上必須要有一層能阻隔pcb與空氣發(fā)生氧化反應(yīng)的保護(hù)涂層,而這層涂層就是用阻焊漆材料覆蓋的阻焊層。阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的,PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)腜CB阻焊設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致如下PCBA缺陷。
1. 阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度,再流焊時(shí)便形成吊橋與開路。
2. 阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良,從而導(dǎo)致焊盤表面污染,造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。
3. 在兩個(gè)焊盤之間有導(dǎo)線通過時(shí),應(yīng)采取PCB阻焊設(shè)計(jì),以防止焊接短路。
PCB阻焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA加工的影響
pcb板兩面都是銅層,沒有做阻焊的pcb板裸露在空氣中容易被氧化,而變成不良產(chǎn)品,也影響了pcb板的電氣性能。因此,pcb電路板表面上必須要有一層能阻隔pcb與空氣發(fā)生氧化反應(yīng)的保護(hù)涂層,而這層涂層就是用阻焊漆材料覆蓋的阻焊層。阻焊層在控制PCBA焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是很重要的,PCB設(shè)計(jì)者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。不適當(dāng)?shù)腜CB阻焊設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致如下PCBA缺陷。
1. 阻焊膜過厚超過PCB銅箔焊盤厚度,再流焊時(shí)便形成吊橋與開路。
2. 阻焊加工與焊盤配準(zhǔn)不良,從而導(dǎo)致焊盤表面污染,造成焊點(diǎn)吃錫不良或產(chǎn)生大量的焊料球。
3. 在兩個(gè)焊盤之間有導(dǎo)線通過時(shí),應(yīng)采取PCB阻焊設(shè)計(jì),以防止焊接短路。
4. 當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMD,其焊盤共用一條導(dǎo)線時(shí),應(yīng)用阻焊將其分開,以免焊料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMD移位或者拉裂。
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