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　　在SMT貼片過程中，過回流焊是一項非常重要的流程，目的是要用錫膏將PCB與元器件焊接在一起。為了提高焊接質(zhì)量，我們都需要對爐溫進行測試。回流焊設(shè)備的四個溫區(qū)中（升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)）不同的溫區(qū)都有著特殊的作用。那么爐溫測試包含那幾個方面呢？


　　1、爐溫測試：按照爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將溫度傳感器焊接到PCB相應(yīng)測試點上;按照爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將爐溫測試儀和PCB放人焊接設(shè)備的軌道上。運行焊接設(shè)備，對焊接設(shè)備的溫度曲線進行數(shù)據(jù)采集。爐溫測試儀數(shù)據(jù)采集器如圖所示。


　　2、將爐溫測試儀數(shù)據(jù)采集器獲得的溫度曲線數(shù)據(jù)導(dǎo)入爐溫測試儀，用分析軟件對實際溫度曲線進行分析。如果實際焊接溫度曲線沒有達到預(yù)設(shè)的結(jié)果，則再次對溫度曲線進行修正。并將修正后的焊接程序再次導(dǎo)人焊接設(shè)備。


　　3、爐溫曲線校正：再次運行焊接設(shè)備，對修正后的焊接溫度曲線進行數(shù)據(jù)采集。并分析是否與理想的溫度曲線重疊。


　　最后還有一個必須要關(guān)注的點，在SMT貼片加工生產(chǎn)中，還有一個冷卻區(qū)的問題。對于冷卻區(qū)的誤解是，板子焊接完成之后，為保證焊點的穩(wěn)定性，冷卻焊膏進行固化，是焊點保持冷穩(wěn)定。

　　但事實情況確并不是冷卻速率越大越好。要結(jié)合回流焊設(shè)備的冷卻能力、板子、元器件和焊點能承受的熱沖擊來考量。應(yīng)該在保證焊點質(zhì)量時不損害板子和元器件之間尋求平衡。最小冷卻速率應(yīng)該在2.5℃以上，最佳冷卻速率在3℃以上�？紤]到元器件和PCB能承受的熱沖擊，最大冷卻速率應(yīng)該控制在6-10℃。貼片加工廠在選擇設(shè)備時，最好選擇帶水冷功能的回流焊而獲得較強的冷卻能力儲備。

　　英特麗電子SMT線體全部采用進口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認證；公司重點業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。