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　　我們在SMT貼片中會出現(xiàn)很多各種不良現(xiàn)象，其中短路也是常見的不良之一，那么SMT貼片中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因是什么？有什么好的解決方法嗎？今天就給大家講解一下。


　　SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，多發(fā)于0.5mm及以下間距的IC引腳間，因其間距較小，模板設(shè)計不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生。


　　產(chǎn)生的原因及解決方法


　　原因一：鋼網(wǎng)模板


　　改善措施： 鋼網(wǎng)網(wǎng)孔孔壁光滑、制作過程中要求做電拋光處理，網(wǎng)孔下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0.02mm，開口成倒錐形，有利于錫膏下錫有效釋放，同時可減少網(wǎng)板清潔次數(shù)。


　　原因二：錫膏


　　解決方法：


　　0.5mm及以下間距的IC使用錫膏時應(yīng)選擇粒度在20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的


　　原因三：錫膏印刷機(jī)印刷


　　解決方法： 1.刮刀的類型：刮刀有塑膠刮刀和鋼刮刀兩種，0.5的IC印刷時應(yīng)選用鋼刮刀，利于印刷后的錫膏成型。


　　2.印刷速度：錫膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動，印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙錫膏漏�。欢�速度過慢，錫膏在模板上不會滾動，引起焊盤上所印的錫膏分辨率不良，通常對于細(xì)間距的印刷速度范圍為10~20mm/s


　　3.印刷方式：目前Z普遍的印刷方式分為“接觸式印刷”和“非接觸式印刷”。


　　模板與PCB之間存在間隙的印刷方式為“非接觸式印刷”，一般間隙值為0.5~1.0mm，其優(yōu)點(diǎn)是適合不同黏度錫膏。 模板與PCB之間沒有間隙的印刷方式稱之為“接觸式印刷”。它要求整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫模板與PCB保持非常平坦的接觸，在印刷完后才與PCB脫離，因而該方式達(dá)到的印刷精度較高，尤適用于細(xì)間距、超細(xì)間距的錫膏印刷。


　　原因四：貼裝的高度


　　改善措施：

　　對于0.5mm的IC在貼裝時應(yīng)采用0距離或0~0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產(chǎn)生短路。

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