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SMT貼片元器件的BGA封裝優(yōu)缺點

  目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優(yōu)缺點。


  BGA封裝的優(yōu)點


  1、BGA體積小內(nèi)存容量大,同樣內(nèi)存IC在相同容的量下,BGA體積只有SOP封裝的三分之一。


  2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周,當(dāng)引腳多,間距縮小到一定程度,引腳易變形彎曲,但是BGA焊球在封裝底部,間距反而增大,大大提高了成品率。


  3、電器性能好,BGA引腳很短,用錫球代替了引線,信號路徑短。減小了引線電感和電容,增強(qiáng)了電器性能。


  4、散熱性好,球形觸點陣列與基板接觸面形成間隙,有利于本體散熱。


  5、BGA本體與PCB板有良好的共面性,能有效保證焊接質(zhì)量。


  BGA封裝的缺點


  1、BGA焊接后質(zhì)量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測,才能確保焊接連接的電器性能。無法通過肉眼與AOI來判定檢測質(zhì)量。


  2、BGA引腳在本體的底部,易引起焊接陰影效應(yīng),因此對焊接溫度曲線要求較高。必須要實時監(jiān)測焊接實際溫度。


  3、BGA引腳個別焊點焊接不良,必須把整個BGA取下來重新植球,再進(jìn)行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。

  4、BGA封裝很牢靠,同20mil間距的QFP相比,BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。焊接牢靠,一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺高溫進(jìn)行拆除才能夠完成。


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