SMT貼片元器件的BGA封裝優(yōu)缺點
目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優(yōu)缺點。
BGA封裝的優(yōu)點
1、BGA體積小內(nèi)存容量大,同樣內(nèi)存IC在相同容的量下,BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周,當(dāng)引腳多,間距縮小到一定程度,引腳易變形彎曲,但是BGA焊球在封裝底部,間距反而增大,大大提高了成品率。
3、電器性能好,BGA引腳很短,用錫球代替了引線,信號路徑短。減小了引線電感和電容,增強(qiáng)了電器性能。
4、散熱性好,球形觸點陣列與基板接觸面形成間隙,有利于本體散熱。
5、BGA本體與PCB板有良好的共面性,能有效保證焊接質(zhì)量。
BGA封裝的缺點
1、BGA焊接后質(zhì)量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測,才能確保焊接連接的電器性能。無法通過肉眼與AOI來判定檢測質(zhì)量。
2、BGA引腳在本體的底部,易引起焊接陰影效應(yīng),因此對焊接溫度曲線要求較高。必須要實時監(jiān)測焊接實際溫度。
3、BGA引腳個別焊點焊接不良,必須把整個BGA取下來重新植球,再進(jìn)行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。
BGA封裝的優(yōu)點
1、BGA體積小內(nèi)存容量大,同樣內(nèi)存IC在相同容的量下,BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周,當(dāng)引腳多,間距縮小到一定程度,引腳易變形彎曲,但是BGA焊球在封裝底部,間距反而增大,大大提高了成品率。
3、電器性能好,BGA引腳很短,用錫球代替了引線,信號路徑短。減小了引線電感和電容,增強(qiáng)了電器性能。
4、散熱性好,球形觸點陣列與基板接觸面形成間隙,有利于本體散熱。
5、BGA本體與PCB板有良好的共面性,能有效保證焊接質(zhì)量。
BGA封裝的缺點
1、BGA焊接后質(zhì)量檢查和維修比較困難,必須使用X-Ray透視檢測,才能確保焊接連接的電器性能。無法通過肉眼與AOI來判定檢測質(zhì)量。
2、BGA引腳在本體的底部,易引起焊接陰影效應(yīng),因此對焊接溫度曲線要求較高。必須要實時監(jiān)測焊接實際溫度。
3、BGA引腳個別焊點焊接不良,必須把整個BGA取下來重新植球,再進(jìn)行第二次貼片焊接。影響直通率及電器性能。
4、BGA封裝很牢靠,同20mil間距的QFP相比,BGA沒有可以彎曲和折斷的引腳。焊接牢靠,一般如果要拆除BGA封裝的話必須使用BGA返修臺高溫進(jìn)行拆除才能夠完成。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備,同時采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認(rèn)證;公司重點業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模(湖北工廠建設(shè)中);我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。
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