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　　什么是錫珠？


　　1. 錫珠是在已經(jīng)回流焊接的板上發(fā)現(xiàn)的，你可以一眼看出它是一個大的錫球，鑲嵌在一灘位置緊靠離散組件的助焊劑里面，這些組件具有非常低的離地高度，諸如片狀電阻與電容、薄的小外形封裝(TSOP)、小外形晶體管(SOT)、D-PAK晶體管、和電阻組合件。由于其位置與這些組件的關(guān)系，錫珠通常被叫做”衛(wèi)星”。由于明顯的理由，錫珠有時也叫做”片狀中部擠壓出的球”，或者類似的東西。與錫珠比較，錫球的特征是一些微小的球沿著助焊劑殘留的外圍集結(jié)，或者這些球黏在密間距焊盤和阻焊的周圍。


　　2. 基本上，錫珠可能形成從一個組件端子到另一個的錫”橋”，因此造成設(shè)計上沒有的電氣連接。這會引起短路的危險，如果震動造成錫珠松散和移動，短路可能發(fā)生在錫珠原來形成的地方，或者在裝配上的任何地方。雖然即使錫珠出現(xiàn)上面的情況，短路也不一定發(fā)生，但是錫珠仍然是一個應(yīng)該盡量減少或消滅的缺陷。


　　造成錫珠的原因有哪些：


　　1.錫珠可能是由于各種原因，如塌陷，擠壓超出印刷錫膏，在焊接過程中，超出錫膏未能在焊接和焊接過程中錫膏板融化并相互獨立，在組件本體或焊盤附近形成。


　　2.將焊盤設(shè)計為方形芯片元件，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生錫珠，絕大多數(shù)錫珠是出現(xiàn)在芯片元件的兩側(cè)。例如:將焊盤設(shè)計為方形芯片元件，在印刷錫膏后，如果存在更多的錫膏，很容易產(chǎn)生錫珠。與焊盤部分融合的焊膏不會形成錫珠。


　　3.但是當(dāng)焊料量增加時，元素會向本體（絕緣體）下面的組件中的焊膏施加壓力，在回流焊接過程中會發(fā)生熱熔，因為表面能將焊膏融化成球狀，它具有組件上升的趨勢，但是這種微小的力是在錫珠冷卻期間形成的，在兩側(cè)的各個元件之間都具有重力，并且使焊接板分離。如果元件重力很大，并且擠出了更多的焊膏，它甚至?xí)�形成多個錫珠。


　　總結(jié)：制造過程中形成錫珠的主要因素有：


　　1. 鋼網(wǎng)開口和焊盤的圖形設(shè)計。


　　2. 鋼網(wǎng)清洗。


　　3. SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。


　　4. 回流爐的溫度曲線。


　　5. 貼片壓力。


　　6. 焊盤外錫膏量。


　　7. 錫膏解凍時間不足

　　以上就是給大家打來的關(guān)于錫珠的一些常見情況，希望大家了解后在SMT貼片中能夠盡量避免。

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