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　　作為一個PCBA加工行業(yè)的從業(yè)人員，為了方便日常的工作，有必要熟知常見的PCBA加工術(shù)語，本文就列舉了一些PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語及解釋。


　　1、PCBA


　　PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡稱，指的是PCB板經(jīng)過SMT貼片，DIP插件，功能測試，成品組裝等一系列加工制作的過程。


　　2、PCB板


　　PCB是“Printed circuit board”的簡稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。


　　3、Gerber文件


　　Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報價時，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。


　　4、BOM文件


　　BOM文件就是物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數(shù)量，工藝路線，是物料采購的重要依據(jù)，在進(jìn)行PCBA報價時，也需要提供給PCBA加工廠。


　　5、SMT


　　SMT是“Surface Mounted Technology”的簡稱，指的是在PCB板上進(jìn)行錫膏印刷，片狀元器件貼裝，回流焊的工藝。


　　6、錫膏印刷


　　錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏過鋼網(wǎng)上的孔，準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤上的過程。


　　7、SPI


　　SPI即錫膏厚度檢測儀，在錫膏印刷后，需要進(jìn)行SIP檢測，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。


　　8、回流焊


　　回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。


　　9、AOI


　　AOI即自動光學(xué)檢測，通過掃描對比可將PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可以檢測出PCB板的不良。


　　10、返修


　　將AOI或者人工檢測出來的不良板進(jìn)行返修的行為。


　　11、DIP


　　DIP是“Dual In-line Package”的簡稱，指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過波峰焊加工，剪腳，后焊加工，洗板的加工工藝。


　　12、波峰焊


　　波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內(nèi)，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。


　　13、剪腳


　　對焊接完成的PCB板上的元器件進(jìn)行剪腳，已達(dá)到合適的尺寸。


　　14、后焊加工


　　后焊加工是將檢查出來的未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補焊，進(jìn)行維修。


　　15、洗板


　　洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。


　　16、三防漆噴涂


　　三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料，經(jīng)過固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時間，隔離外部侵蝕、污染。


　　17、焊盤


　　翻盤是PCB板表面加寬局部引線，無絕緣漆覆蓋的地方，可以用來焊接元器件。


　　18、封裝


　　封裝指的是元器件的一個包裝方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。


　　19、引腳間距


　　引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。


　　20、QFP


　　QFP是“Quad flat pack”的簡稱，指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。


　　21、BGA


　　BGA是“Ball grid array”的簡稱，指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。


　　22、QA


　　QA是“Quality assurance”的簡稱，指的是質(zhì)量保證。在PCBA加工中常代表的是質(zhì)量檢查，以確保品質(zhì)。


　　23、空焊


　　元器件引腳和焊盤之間沒有錫或者是其他原因造成的沒有焊接。


　　24、假焊


　　元器件引腳和焊盤之間錫量太少，低于焊接標(biāo)準(zhǔn)。


　　25、冷焊


　　在錫膏固化后，焊盤上有模糊的粒裝附著物，達(dá)不到焊接標(biāo)準(zhǔn)。


　　26、錯件


　　因為BOM、ECN錯誤或者是其他原因，元器件位置錯誤。


　　27、缺件


　　應(yīng)該焊接元器件的地方?jīng)]有焊接元器件，就叫做缺件。


　　28、錫渣錫球


　　PCB板經(jīng)過焊接后，表面有多余的錫渣錫球。


　　29、ICT測試


　　通過測試探針接觸測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點。


　　30、FCT測試


　　FCT測試就是常說的功能測試，通過模擬運行環(huán)境，使PCBA處于工作中各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證PCBA的功能好壞。


　　31、老化測試


　　老化測試是模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實使用條件中可能會出現(xiàn)的各種因素對PCBA的影響。


　　32、振動測試


　　振動測試是模擬元器件、零部件、整機產(chǎn)品在使用環(huán)境中、運輸過程中、安裝過程中的抗振動能力的測試。用來確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動的能力。


　　33、成品組裝


　　將測試完成后的PCBA和外殼等零部件進(jìn)行組裝形成完成的產(chǎn)品。


　　34、IQC


　　IQC是“Incoming Quality Control”的簡稱，指的是來料質(zhì)量檢測，是倉庫對采購物料的質(zhì)量控制。


　　35、X-Ray檢測


　　利用X射線穿透來檢測電子元器件，BGA等產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也可以用來檢測焊點焊接質(zhì)量。


　　36、鋼網(wǎng)


　　鋼網(wǎng)是SMT的專用模具，主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB板上的準(zhǔn)確位置。


　　37、治具


　　治具是在批量生產(chǎn)過程中需要使用到的制品，借助治具生產(chǎn)可以大量減少生產(chǎn)問題，治具一般分為工藝裝配類治具、項目測試類治具和線路板測試類治具三類


　　38、IPQC


　　在PCBA生產(chǎn)制造過程中的質(zhì)量控制。


　　39、OQA


　　成品出廠時的質(zhì)量檢測。


　　40、DFM可制造性檢查


　　優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計與制造原則、工藝、器件的準(zhǔn)確性。避免產(chǎn)品制造風(fēng)險。

　　以上就是一些關(guān)于PCBA加工的常用專業(yè)術(shù)語，方便PCBA從業(yè)人員更快的了解PCBA加工這個行業(yè)，了解了這些常用術(shù)語后，也更加方便和客戶，工廠，PCB設(shè)計師多方面對接溝通交流。

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