SMT工藝三種不良的定義與區(qū)別
在SMT貼片加工中,廠家處理最多的SMT工藝不良有假焊、空焊、虛焊,但是可能還是有很多客戶無(wú)法分辨他們之間的區(qū)別,因?yàn)檫@三種不良看起來(lái)好像都一樣,今天就為大家解釋下這三種不良的定義:
1、假焊,是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒(méi)有焊上。有時(shí)用手一拔,引線就可以從焊點(diǎn)中拔出;
2、虛焊,是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫固住,是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少所引起的;
3、空焊,是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。錫膏太少、零件本身問(wèn)題、置件位置、印錫后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等造成空焊。
1、假焊,是指表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒(méi)有焊上。有時(shí)用手一拔,引線就可以從焊點(diǎn)中拔出;
2、虛焊,是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫固住,是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少所引起的;
3、空焊,是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。錫膏太少、零件本身問(wèn)題、置件位置、印錫后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等造成空焊。
一旦在smt貼片過(guò)程中出現(xiàn)了以上幾種不良問(wèn)題,我們首先是要找出不良原因,然后再結(jié)合具體情況對(duì)不良品進(jìn)行維修。
英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備,同時(shí)采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過(guò)ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證;公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模(湖北工廠建設(shè)中);我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國(guó)內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。
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