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　　1.刮刀的夾角：


　　在PCBA加工生產(chǎn)過程中，刮刀的夾角影響到刮刀對焊錫膏垂直方向力的大小夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力刮刀角度如果大于80°，則焊錫膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力幾乎沒有，焊錫膏便不會壓入印刷模板窗開口。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45°~60°，此時焊錫膏具有良好的滾動性。


　　2.刮刀的速度：


　　刮刀速度快，焊錫膏所受的力也變大�？紤]到焊錫膏壓入窗口的實際情況，即焊錫膏壓入的時間反而變短，如果刮刀速度過快，焊錫膏不能滾動而僅在印刷模板上滑動。因為錫膏流進窗口需要時間，這一點在印刷細間距QFP圖形時能明顯感覺到，當刮刀沿QF一側(cè)運行時垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的印刷機具有刮刀旋轉(zhuǎn)45°的功能，以保證細間距QFP元印刷時四面焊錫膏量均勻最大的印刷速度應(yīng)保證FQFP焊盤焊錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時，此時板刷效果較好。


　　3.刮刀的壓力：


　　焊錫膏在滾動時，會對刮刀裝置的垂直平衡施加一個正壓力，即通常所說的印刷壓力。印刷壓力不足時會引起焊錫膏刮不干凈，如果印壓過大又會導(dǎo)致模板背后的滲漏以及在鋼板表面留有劃痕。故一般把刮刀的壓力設(shè)定在5~12N/（25mm）理想的刮刀壓力應(yīng)該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準。


　　4.刮刀寬度：


　　如果刮刀相對于PCB過寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會造成錫膏的浪費。一般刮刀的寬度為PCB長度（印刷方向）加上50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。


　　5.印刷間隙：


　　通常保持PCB與模板零距離（早期也要求控制在0~0.5mm，但有FQFP時應(yīng)為零距離），部分印刷機器還要求PCB平面稍高于模板的平面，調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞，從刮刀運行動作來看，刮刀在模板上運行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的錫膏，同時又要求刮刀不能在模板上留下劃痕。


　　6.分離速度：


　　錫膏印刷后，鋼板離開PCB的瞬時速度是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù)，在精密印刷中尤其重要。早期印刷機是恒速分離，先進的印刷機在鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程以保證獲取最佳的印刷圖形。


　　7.刮刀形狀與制作材料：

　　刮刀頭的制作材料、形狀一直是印刷焊錫膏中的熱門話題。刮刀形狀與制作材料有很多，從制作材料上可分為聚胺酯硬橡膠和金屬刮刀兩類。目前隨著不銹鋼鋼板的普遍使用，印刷機刮刀均采用金屬刮刀，它是由高硬度合金制造的，耐疲勞、耐磨、耐彎折等性能很高。當刃口在模板上運行時，焊錫膏能被輕松地推進窗口中，從較大、較深的窗口到超細間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性；此外，金屬刮刀壽命長，無須修正，模板不易損壞；印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象。金屬刮刀印刷質(zhì)量明顯好于橡膠刮刀的效果。

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