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　　我們在pcba加工中如果遇到濕敏電子元器件，必須高度重視。因為濕敏元件的管理不當(dāng)，會直接導(dǎo)致焊接的不良，產(chǎn)生虛焊、連錫、少錫等多種缺陷。那么PCBA加工中濕敏元件有哪些管理方法？


　　濕敏元件的管理主要從存放和投料兩個方面執(zhí)行。


　　每一種濕敏元件都有其MSL（Moisture Sensitivity Level，濕氣敏感性等級），明確規(guī)定了濕敏元件允許的最大暴露時間以及使用投料間隔等。一旦超出其約定，在上線前必須進(jìn)行嚴(yán)格的烘烤。濕敏元件一般存放在具有特定功能的防潮柜當(dāng)中。建議在防潮柜上安裝特定的溫濕度報警器，以提示倉儲人員一旦濕度超標(biāo)，將進(jìn)行報警和人工干預(yù)。取出時必須查看其濕度標(biāo)簽卡的狀況，并記錄取出時間以及余料的回箱時間。


　　MSL的分類有8級


　　1 級 – 小于或等于30°C/85% RH 無限車間壽命


　　2 級 – 小于或等于30°C/60% RH 一年車間壽命


　　2a級 – 小于或等于30°C/60% RH 四周車間壽命


　　3 級 – 小于或等于30°C/60% RH 168小時車間壽命


　　4 級 – 小于或等于30°C/60% RH 72小時車間壽命


　　5 級 – 小于或等于30°C/60% RH 48小時車間壽命


　　5a級 – 小于或等于30°C/60% RH 24小時車間壽命


　　6 級 – 小于或等于30°C/60% RH 12小時車間壽命（對于6級， 元件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時 間限定內(nèi)回流）


　　MSL測定的流程是：


　　(1) 良品IC 進(jìn)行 SAT，確認(rèn)沒有脫層的現(xiàn)象。


　　(2) 將 IC 烘烤，以完全排除濕氣。


　　(3) 依 MSL 等級加濕。


　　(4) 過 IR-Reflow 3次 (模擬 IC 上件，維修拆件，維修再上件)。


　　(5) SAT 檢驗是否有脫層現(xiàn)象及 IC 測試功能。


　　若能通過上述測試，代表 IC 封裝符合 MSL 等級。

　　一般來說，PCBA加工廠會制定嚴(yán)格的表單，要求操作者在每一次取放、檢查和投料前進(jìn)行嚴(yán)格的登記，以確保物料的有效性。濕敏元件的管理是整個PCBA加工制程中極為關(guān)鍵的一項操作要求，必須進(jìn)行嚴(yán)格的管理。

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