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　　PCBA加工是一種復(fù)雜的工藝流程，包含多個(gè)步驟，最終組裝成電子設(shè)備的核心部分。PCB必須貼裝電子元件才能成為功能性的PCBA，并發(fā)揮其預(yù)期作用。讓我們?cè)敿?xì)了解這一過程的復(fù)雜性以及PCBA加工廠如何應(yīng)對(duì)潛在挑戰(zhàn)。


　　PCBA的復(fù)雜性


　　PCBA流程涉及多個(gè)步驟，每一步都有其復(fù)雜性和挑戰(zhàn)：


　　PCB設(shè)計(jì)和布局：設(shè)計(jì)師必須創(chuàng)建一個(gè)PCB布局，合理且高效地安置所有電子元件。


　　元器件采購：PCBA廠家必須有能力和渠道幫助客戶采購高質(zhì)量的電子元件，以滿足產(chǎn)品的規(guī)格要求和可靠性。


　　SMT和穿孔技術(shù)：表面貼裝技術(shù)（SMT）和穿孔是放置組件到PCB的方法。小型組件使用SMT，而帶引腳的組件可能使用穿孔技術(shù)。


　　回流焊：在SMT中，組件通過回流焊接流程焊接到板上，這需要精確控制溫度，以確保牢固的焊點(diǎn)而不損傷組件。


　　質(zhì)量檢查：通常使用自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）和X射線檢查等技術(shù)對(duì)每塊板進(jìn)行檢查，以識(shí)別錯(cuò)位或焊點(diǎn)問題等。


　　測(cè)試：進(jìn)行功能性測(cè)試，以確保電路板在正常條件下正常運(yùn)行。


　　最終組裝：完成的PCBA只是加工的一部分，現(xiàn)在越來越多的客戶需要PCBA加工廠進(jìn)行組裝。


　　PCBA制造中的應(yīng)對(duì)措施


　　了解決復(fù)雜性并確保高質(zhì)量的最終產(chǎn)品，PCBA加工廠實(shí)施了各種策略：


　　可制造性設(shè)計(jì)（DFM）：調(diào)整PCB設(shè)計(jì)以提高制造的容易性，這可減少錯(cuò)誤并節(jié)省成本。


　　高質(zhì)量采購：與原廠及優(yōu)秀的代理商建立供應(yīng)鏈關(guān)系，以確給客戶采購的元器件的質(zhì)量。


　　先進(jìn)制造技術(shù)：投資于最新的SMT生產(chǎn)以及檢測(cè)設(shè)備。


　　過程優(yōu)化：不斷優(yōu)化制造過程以提高效率和產(chǎn)量，例如為不同的電路板調(diào)整回流焊接配置文件。


　　熟練的技術(shù)人員：培訓(xùn)和留住熟練的技術(shù)人員，他們可以現(xiàn)場(chǎng)解決問題并進(jìn)行必要的調(diào)整。


　　嚴(yán)格的質(zhì)量控制協(xié)議：實(shí)施全面的檢查和測(cè)試過程，以便在產(chǎn)品離開工廠前解決和糾正任何問題。

　　反饋循環(huán)：建立系統(tǒng)以從每次制造運(yùn)行中學(xué)習(xí)并將改進(jìn)納入過程中。

　　英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。