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​后焊工藝在PCBA加工中的必要性

  在PCBA加工過程中,焊接是貫穿全加工過程的名詞,用于將電子元件安裝到印刷電路板上。在DIP生產車間,常用到的焊接機器是波峰焊,可以大幅度提高插件元件的焊接效率。但是在很多生產車間仍然能看到波峰焊后端存在后焊設施,那什么是后焊工藝?它的存在有什么必要性呢?下面就為大家解釋一下,希望能幫助到大家。


  什么是后焊工藝?


  后焊工藝是一種手工焊接方法,員工使用電烙鐵手動焊接電子元件到印刷電路板上。這個過程通常發(fā)生在波峰焊接的后端,因為某些元器件或情況不適合波峰焊接。與機器相比,后焊加工的焊接速度較慢。


  后焊工藝的必要性


  1、特殊的元器件


  在加工過程中,會遇到客戶要求的元器件過于特殊,比如靈敏度過高的元器件,它們不可以經過波峰焊,所以必須進行手工焊接。


  2、不耐高溫的元器件


  眾所周知,波峰焊機器內部是需要較高的溫度進行焊接,一般爐內的溫度會高于鉛的溫度,所以一些不耐高溫的元器件需后焊。


  3、元器件形狀不合適


  波峰焊接對元器件的高度有要求,一般來說都可以安全進入波峰焊內部,但是存在元件過高或過長的元器件,其高度超過了波峰焊的標準高度,需要進行后焊。


  4、PCB板設計時元器件距離板材邊緣較近


  在經過波峰焊接時,一些靠近板材邊緣的元器件可能會與機器發(fā)生碰撞或液態(tài)錫接觸不到,會影響焊接效果,需要進行后焊。

  總之,后焊工藝在PCBA加工中的應用是為了處理特殊元器件、不適合高溫焊接的元器件,以及那些由于形狀或位置原因難以波峰焊接的情況。它提供了更大的控制和適應性,以確保電子產品的質量和可靠性。


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