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　　在SMT加工的回流焊接工序中，"立碑"是指焊接過程中元件或焊點(diǎn)未正確粘附在PCB上，而是在焊接完成后直立起來的現(xiàn)象。立碑現(xiàn)象可能是由多種原因引起的，以下是一些可能導(dǎo)致"立碑"現(xiàn)象的常見原因：


　　1. 元件排列不良： 如果SMT元件在回流焊接之前未正確排列，或者元件之間的間距不足，可能導(dǎo)致焊接時無法正確粘附在PCB上，出現(xiàn)"立碑"。


　　2. PCB表面處理不當(dāng)： PCB表面處理不當(dāng)，例如未清洗或存在油污，可能導(dǎo)致焊膏無法良好附著，從而影響元件的粘附性，導(dǎo)致"立碑"。


　　3. 焊膏選擇不當(dāng)： 使用不適合特定應(yīng)用的焊膏可能導(dǎo)致"立碑"。焊膏的粘度和成分應(yīng)該適合元件和PCB的特定要求。


　　4. 焊膏涂布不均勻： 如果焊膏涂布不均勻，某些區(qū)域可能缺乏足夠的焊膏，導(dǎo)致焊點(diǎn)無法正確粘附。


　　5. 焊膏過多或過少： 過多或過少的焊膏都可能導(dǎo)致"立碑"。過多的焊膏可能導(dǎo)致焊點(diǎn)過大，而過少可能無法提供足夠的支撐。


　　6. 加熱過程問題： 加熱過程中溫度分布不均勻、過高或過低都可能導(dǎo)致"立碑"。確�；亓骱笭t中的溫度和加熱時間符合焊接要求。


　　7. 元件和PCB不平行： 如果元件和PCB之間存在不平行的情況，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)未能正確粘附在PCB上。


　　8. 元件放置不準(zhǔn)確： 元件在貼裝過程中放置不準(zhǔn)確，或者存在移動、晃動的情況，可能導(dǎo)致焊接時位置不正確，引起"立碑"。

　　要解決"立碑"現(xiàn)象，需要綜合考慮上述因素，并可能需要調(diào)整焊接過程的參數(shù)、優(yōu)化焊膏選擇、確保良好的貼裝質(zhì)量和合適的加工條件。

　　英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。