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　　SMT（Surface-mount technology），表面安裝技術(shù)，是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于60年代，最初由美國IBM公司進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。此技術(shù)是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。其使用之元件又被簡稱為SMD（surface-mount devices）。和插入式封裝（through-hole technology）的最大不同處在于，表面安裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對應(yīng)的貫穿孔，而表面安裝技術(shù)的元件尺寸也比插入式封裝的微小許多。


　　SMT貼片機(jī)就是應(yīng)用于SMT貼片加工制程中主要設(shè)備，用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。目前隨著電子產(chǎn)品向便攜式、小型化方向發(fā)展，相應(yīng)的SMC／SMD也向小型化發(fā)展，但同時(shí)為滿足IC芯片多功能的要求，而采用了多引線和細(xì)間距。


　　SMT貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，是機(jī)-電-光以及計(jì)算機(jī)控制技術(shù)的綜合體。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，在不損傷元件和印制電路板的情況下，實(shí)現(xiàn)了將SMC／SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。元件的對中有機(jī)械對中、激光對中、視覺對中3種方式。貼片機(jī)由機(jī)架、x-y運(yùn)動機(jī)構(gòu)(滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌、驅(qū)動電機(jī))、貼裝頭、元器件供料器、PCB承載機(jī)構(gòu)、器件對中檢測裝置、計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成，整機(jī)的運(yùn)動主要由x-y運(yùn)動機(jī)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，通過滾珠絲桿傳遞動力、由滾動直線導(dǎo)軌運(yùn)動副實(shí)現(xiàn)定向的運(yùn)動，這樣的傳動形式不僅其自身的運(yùn)動阻力小、結(jié)構(gòu)緊湊，而且較高的運(yùn)動精度有力地保證了各元件的貼裝位置精度。


　　一、貼片機(jī)工作原理--拱架型


　　拱架型貼片機(jī)工作原理：首先元件送料器、基板是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，然后經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，最后貼放于基板上。


　　這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。


　　二、貼片機(jī)工作原理--轉(zhuǎn)塔型


　　轉(zhuǎn)塔型貼片機(jī)工作原理：如下圖所示，元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動的料車上，基板放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動的工作臺上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。


　　此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。

　　以上就是詳細(xì)的SMT貼片加工機(jī)器的工作原理，僅供參考！

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