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　　SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，隨著電子產(chǎn)品朝著體積越來越小，重量越來越輕，功能卻要求越來越強(qiáng)的方向發(fā)展，SMT工藝流程也變得越來越復(fù)雜。


　　SMT工藝流程按組裝方式可分為：單面組裝，雙面組裝，單面混裝和雙面混裝。


　　（1）單面組裝工藝：只有表面貼裝的單面裝配。工序如下:


　　印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接


　�。�2）雙面組裝工藝：只有表面貼裝的雙面裝配。工序如下:


　　B面印刷錫膏=>B面貼裝元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊接


　�。�3）單面混裝工藝：THC在A面，片式元件SMC在B面。單面混裝工藝一般有兩種：先貼法和后貼法，前者PCB成本低，工藝簡單；后者工藝復(fù)雜。


　　先貼法：B面點(diǎn)膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊


　　后貼法：A面插裝元器件=>翻板=>B面點(diǎn)膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊


　　（4）雙面混裝工藝：雙面工藝比較復(fù)雜，THC，SMC/SMD都可能是單面或者雙面。


　　工序1：A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面插裝元器件=>B面波峰焊


　　工序2: A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面點(diǎn)膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊


　　工序3: A面點(diǎn)膠=>A面貼裝元器件=>A膠水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面貼裝元器件=>B面插裝元器件=>回流焊=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊


　　SMT貼片加工工藝流程看上去好像很復(fù)雜，單面組裝，雙面組裝合單面混裝還好理解，雙面混裝就難了，其實分好類就不復(fù)雜了，雙面混裝工序1很簡單，工序2是最常用的，方式最可靠，工序3一般很少用，要求B面元器件能承受二次焊接。

　　根據(jù)實際生產(chǎn)經(jīng)驗，沒有THC元件的一般都用回流焊；兩名都有回流焊的一般先B面回流焊；回流焊和波峰焊都有的先回流焊再波峰焊，而且波峰焊一般在B面。

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