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　　SMT貼片加工生產(chǎn)工藝按焊接方式可分為：1、焊膏—回流焊工藝。2、貼片膠—波峰焊工藝。


　　一、焊膏—回流焊工藝


　　就是先將微量的焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過(guò)程。其特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小。這種工藝流程主要適用于只有表面組裝元器件的組裝。


　　焊接流程：印刷焊膏→貼裝元器件→回流焊


　　二、貼片膠—波峰焊工藝


　　就是先將微量的貼片膠(絕緣粘接膠)施加到印制板的元器件底部或連忙緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并進(jìn)行膠固化,片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝元器件，最后對(duì)片式元器件與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。其特點(diǎn)是利用雙面板空間，電子產(chǎn)品體積可以進(jìn)一步減小，并部分使用通孔元件，價(jià)格低廉。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混合組裝。


　　焊接流程：點(diǎn)涂貼片膠→貼裝元器件→膠水固化→插裝元器件→波峰焊


　　三、焊膏—回流焊工藝和貼片膠—波峰焊工藝的主要區(qū)別為：


　�。�1）貼片前的工藝不同，前者使用焊錫膏，后者使用貼片膠。

　�。�2）貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐后起焊接作用，后者過(guò)回流爐后只起固定作用、還須再過(guò)波峰焊。

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