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　　在實(shí)際的SMT貼片加工過(guò)程中，常常會(huì)遇到一些品質(zhì)問(wèn)題。本文總結(jié)了一些常見(jiàn)問(wèn)題及其解決方案，供大家參考。


　　錫珠問(wèn)題


　　產(chǎn)生原因


　　1. 印刷工藝中模板與焊盤對(duì)中偏移：


　　- 焊膏流到焊盤外。


　　2. 元器件貼裝過(guò)程中Z軸的壓力過(guò)大：


　　- 瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。


　　3. 加熱速度過(guò)快，時(shí)間過(guò)短：


　　- 焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能完全揮發(fā)。


　　4. 模板開(kāi)口尺寸及輪廓不清晰：


　　- 導(dǎo)致焊膏在模板開(kāi)口處殘留，影響焊接效果。


　　解決方案


　　1. 調(diào)整模板開(kāi)口與焊盤精確對(duì)位：


　　- 確保模板與焊盤完全對(duì)齊，防止焊膏流出。


　　2. 精確調(diào)整Z軸壓力：


　　- 控制Z軸的壓力，避免擠壓過(guò)度。


　　3. 調(diào)整預(yù)熱區(qū)和活化區(qū)溫度上升速度：


　　- 使焊膏內(nèi)部的水分和溶劑完全揮發(fā)，防止錫珠形成。


　　4. 檢查模板開(kāi)口及輪廓：


　　- 確保模板開(kāi)口尺寸及輪廓清晰，必要時(shí)更換模板。


　　立碑（曼哈頓現(xiàn)象）


　　產(chǎn)生原因


　　立碑現(xiàn)象是由于回流焊過(guò)程中CHIP元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡所致，常見(jiàn)于體積較小的元件如1005或0603。


　　1. 預(yù)熱期溫度設(shè)置較低或時(shí)間較短：


　　- 元件兩端焊膏不同時(shí)熔化。


　　2. 焊盤尺寸不對(duì)稱：


　　- 影響焊膏熔融時(shí)的表面張力。


　　3. 焊膏厚度過(guò)大：


　　- 增加表面張力，不易同時(shí)熔化。


　　4. 貼裝偏移：


　　- 貼裝時(shí)產(chǎn)生的偏移在回流過(guò)程中無(wú)法糾正。


　　5. 元件重量過(guò)輕：


　　- 容易被不均衡的張力拉動(dòng)。


　　解決方案


　　1. 正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)：


　　- 一般預(yù)熱溫度設(shè)置為150±10℃，時(shí)間為60-90秒。


　　2. 設(shè)計(jì)對(duì)稱的焊盤尺寸：


　　- 保持焊盤形狀和尺寸的一致性，減少立碑現(xiàn)象。


　　3. 控制焊膏厚度：


　　- 使用0.15mm以下的模板，尤其是在使用1608以下元件時(shí)。


　　4. 調(diào)整貼片精度：


　　- 確保元件貼裝的精度，減少偏差。


　　5. 選擇重量較大的元件：


　　- 如果可能，優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件，減少立碑現(xiàn)象的發(fā)生率。

　　SMT貼片加工過(guò)程中會(huì)遇到各種品質(zhì)問(wèn)題，如錫珠和立碑現(xiàn)象。解決這些問(wèn)題的方法有很多，但往往相互制約，因此在解決問(wèn)題時(shí)需要綜合考慮，選擇最佳的折衷方案。

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