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英特麗SMT貼片加工的三大關(guān)鍵工序

  SMT貼片加工的三大關(guān)鍵工序?yàn)椋菏┘雍稿a膏——貼裝元器件——回流焊接。


  1、施加焊錫膏


  施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB 相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí),達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。


  焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的,具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下,由于焊膏具有一定的黏性,可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上,在傾斜角度不是太大,也沒有外力碰撞的情況下,一般組件是不會(huì)移動(dòng)的。當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí),焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng),液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB 焊盤,冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起,形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。


  2、貼裝元器件


  本工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表面相應(yīng)的位置。


  3、回流焊接


  回流焊(Reflow Soldering)是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。


  SMT貼片加工是一項(xiàng)綜合的系統(tǒng)工程技術(shù),在各工序?qū)嵤┻^程中,涉及范圍包括基板、設(shè)計(jì)、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT 設(shè)備和SMT 工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。




        江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。

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