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　　SMT貼片加工的三大關(guān)鍵工序為：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。


　　1、施加焊錫膏


　　施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB 相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。


　　焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會移動的。當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點。


　　2、貼裝元器件


　　本工序是用貼片機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表面相應(yīng)的位置。


　　3、回流焊接


　　回流焊（Reflow Soldering）是通過重新熔化預(yù)先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

　　SMT貼片加工是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，在各工序?qū)嵤┻^程中，涉及范圍包括基板、設(shè)計、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT 設(shè)備和SMT 工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。

        江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū)，江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。