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　　在PCBA加工過程中，常會(huì)出現(xiàn)一些印刷不良的問題，這是該如何進(jìn)行診斷和處理呢。


　　搭錫的診斷與處理。


　　現(xiàn)象描述：兩焊墊之間有少許印膏搭連。在高溫焊接時(shí)常被各墊上的主錫體拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，造成焊接不良。


　　搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度低、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。


　　搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減少錫粉的粒度；降低溫度（降至270℃以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度、減低刮刀壓力及速度）；加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。


　　滲錫的診斷與處理。


　　現(xiàn)象描述：印刷完畢，錫膏附近有多余錫膏或毛刺。


　　滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小、鋼板開孔過大、PCB 與PAD 尺寸過小，印刷未對(duì)準(zhǔn)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、PCB 與鋼板貼合不緊密、錫膏黏度不足、PCB 或鋼板底部不干凈等。


　　滲錫處理：調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷的精準(zhǔn)度；提高錫膏的黏度。


　　錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理。


　　現(xiàn)象描述：錫膏在 PCB 上的成型不良，印刷高度不一，焊膏成粉粒狀。


　　錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內(nèi)溶劑過多，鋼板底部擦拭時(shí)溶劑過多、錫膏溶解在溶劑內(nèi)、擦拭紙不轉(zhuǎn)動(dòng)，錫膏品質(zhì)不良，PCB 印刷完畢在空氣中的放置時(shí)間過長(zhǎng)、PCB 溫度過高等。


　　錫膏塌陷錫膏粉化處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減少錫粉的粒度；降低溫度（降至270℃以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度、減低刮刀壓力及速度）；加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；避免將錫膏及印刷后PCB 久置于濕空氣中；降低錫膏中助焊劑的活性；降低金屬中的鉛含量。


　　錫膏拉尖的診斷與處理。


　　現(xiàn)象描述：錫膏在PCB 上的成型不良，涂污面積過大，焊點(diǎn)間距過小。


　　錫膏拉尖診斷：鋼板開孔不光滑、鋼板開孔尺寸過小，脫模速度不合理，PCB 焊點(diǎn)受污染，錫膏品質(zhì)異常，鋼板擦拭不干凈等。


　　錫膏拉尖處理：清洗或更換鋼板；清洗或更換PCB；調(diào)整印刷參數(shù)；更換品質(zhì)較好的錫膏。


　　少錫的診斷與處理。


　　現(xiàn)象描述：PCB 上錫膏量不足。


　　少錫診斷：鋼板開孔尺寸不合理、版模太薄、鋼板塞孔、鋼板污染、脫模速度及方式不合理等。


　　少錫處理：增加印膏厚度，如清洗或更換模板；調(diào)整印刷參數(shù)；提高印刷的精準(zhǔn)度。


　　多錫的診斷與處理。


　　現(xiàn)象描述：PCB 焊墊上的錫膏量過多。


　　多錫診斷：鋼板開孔尺寸不合理、板模太厚、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。


　　多錫處理：選擇合適的開孔形式；減少印膏厚度；調(diào)整印刷參數(shù)；提高印刷的精準(zhǔn)度。


　　偏移的診斷與處理。


　　現(xiàn)象描述：印刷錫膏偏離PCB 上的焊墊。


　　偏移診斷：鋼板開孔位置不合理、PCB 定位不準(zhǔn)等。

　　偏移處理：重新調(diào)整PCB 的印刷定位更換模板，提高印刷精準(zhǔn)度。

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