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英特麗SMT貼片加工的輔助材料及術(shù)語

  在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中,經(jīng)常要用到貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)等輔助材料,這些輔助材料在SMT整個(gè)組裝生產(chǎn)過程中,對產(chǎn)品品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用。


  1.儲存期(Shelf Life)


  在規(guī)定條件下,材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當(dāng)性能的存放時(shí)間。


  2.放置時(shí)間(Working Time)


  貼片膠、焊膏在使用前暴露于規(guī)定環(huán)境中仍能保持規(guī)定化學(xué)、物理性能的最長時(shí)間。


  3.黏度(Viscosity)


  貼片膠、焊膏在自然滴落時(shí)的滴延性的膠黏性質(zhì)。


  4.觸變性(Thixotropy Ratio)


  貼片膠與錫膏在施壓擠出時(shí)具有流體的特性,而在擠出或停止施壓后迅速變?yōu)楣趟苄。這種特性稱為觸變性。


  5.塌落(Slump)


  焊膏印刷后由于重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時(shí)間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。


  6.擴(kuò)散(Spread)


  貼片膠在點(diǎn)膠后在室溫條件下展開的距離。


  7.黏附性(Tack)


  焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時(shí)間變化其黏附力所發(fā)生的變化。


  8.潤濕(Wetting)


  熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。


  9.免清洗焊膏(No-clean Solder Paste)


  焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB 的焊膏。


  10.低溫焊膏(Low Temperature Paste)


  熔化溫度低于163℃的焊膏。




        江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。

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