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英特麗PCBA加工嚴(yán)控元器件的來料檢測

  在PCBA加工工廠中,元器件的來料檢測是一個非常重要的環(huán)節(jié),通過嚴(yán)控來料環(huán)節(jié),對最終的產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。


  1.元器件性能和外觀質(zhì)量檢測


  元器件性能和外觀質(zhì)量對 SMA 可靠性有直接影響。首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對元器件來料進(jìn)行檢查。并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求,是否符合產(chǎn)品性能要求,是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備要求,是否符合存儲要求等。


  2.元器件可焊性檢測


  元器件引腳(電極端子)的可焊性是影響 SMA 焊接可靠性的主要因素,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中,并避免其長期儲存等;另一方面在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測試,以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理。


  可焊性測試最原始的方法是目測評估,基本測試程序為:將樣品浸漬于焊劑,取出去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽,浸漬時間達(dá)實際生產(chǎn)焊接時間的兩倍左右時取出進(jìn)行目測評估。這種測試實驗通常采用浸漬測試儀進(jìn)行,可以按規(guī)定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。


  3.其他要求


 、 元器件應(yīng)有良好的引腳共面性,基本要求是不大于0.1mm,特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。


  表面組裝技術(shù)是在PCB 的表面貼裝元器件,為此,對元器件引腳共面性有比較嚴(yán)格的要求。一般規(guī)定必須在0.1mm 的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)由2 個平面組成,1 個是PCB 的焊區(qū)平面,1 個是器件引腳平面。如果器件所有引腳的3 個最低點所處同一平面與PCB 的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進(jìn)行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。


 、 元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度應(yīng)滿足工藝要求,建議大于8μm,涂鍍層中錫含量應(yīng)在60%~63%之間。


 、 元器件的尺寸公差應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,并能滿足焊盤設(shè)計、貼裝、焊接等工序的要求。


 、 元器件必須能在215℃下可承受10 個焊接周期的加熱。一般每次焊接應(yīng)能耐受的條件是:汽相回流焊為215℃,60s;紅外回流焊為230℃,20s;波峰焊為260℃,10s。


 、 元器件應(yīng)在清洗的溫度下(大約40℃)耐溶劑,如在氟里昂中停留4min,在超聲波清洗的條件下,能在頻率為40kHz、功率為20W 超聲波中停留至少1min,標(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠性。




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