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　　為了保證SMT貼片加工產(chǎn)線生產(chǎn)用的PCB 基板，在投入生產(chǎn)前必須對(duì)這些來料進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)定其是否符合生產(chǎn)用的標(biāo)準(zhǔn)。來料檢測(cè)在實(shí)際生產(chǎn)中一般采用目檢方式進(jìn)行。


　　PCB 來料檢測(cè)的內(nèi)容包括PCB 尺寸和外觀檢測(cè)、PCB 的翹曲和扭曲檢測(cè)、PCB 的可焊性測(cè)試、PCB 阻焊膜完整性測(cè)試、PCB 內(nèi)部缺陷檢測(cè)。


　　1.PCB 尺寸和外觀檢測(cè)


　　PCB 尺寸檢測(cè)主要包括：加工孔的直徑檢測(cè)、間距及其公差檢測(cè)和PCB 邊緣尺寸檢測(cè)等。


　　外觀檢測(cè)主要包括：檢測(cè)阻焊膜和焊盤對(duì)準(zhǔn)情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準(zhǔn)標(biāo)記是否合標(biāo)；電路導(dǎo)體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否有剝層等。實(shí)際應(yīng)用中，常采用PCB 外觀測(cè)試專用設(shè)備對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。典型設(shè)備主要由計(jì)算機(jī)、自動(dòng)工作臺(tái)、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對(duì)多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進(jìn)行檢測(cè)；能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。


　　2.PCB 的翹曲和扭曲檢測(cè)


　　設(shè)計(jì)不合理和工藝過程處理不當(dāng)都有可能造成PCB 翹曲和扭曲，其測(cè)試方法在IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定。測(cè)試原理為：將被測(cè)試PCB 暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對(duì)其進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試。典型的熱應(yīng)力測(cè)試方法是旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試和焊料漂浮測(cè)試，在這種測(cè)試方法中，將PCB 浸漬在熔融焊料中一定時(shí)間，然后取出進(jìn)行翹曲和扭曲檢測(cè)。


　　人工測(cè)量PCB 翹曲和扭曲的方法是：將PCB 的3 個(gè)角緊貼桌面，然后測(cè)量第4 個(gè)角距桌面的距離。這種方法只能進(jìn)行粗略測(cè)估，更有效的方法還有應(yīng)用波紋影像技術(shù)等。


　　3.PCB 的可焊性測(cè)試


　　PCB 的可焊性測(cè)試重點(diǎn)是焊盤和電鍍通孔的測(cè)試，IPC-S-804 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定有PCB 的可焊性測(cè)試方法，它包含邊緣浸漬測(cè)試、旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試、波峰浸漬測(cè)試和焊料珠測(cè)試等。邊緣浸漬測(cè)試用于測(cè)試表面導(dǎo)體的可焊性；旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試和波峰浸漬測(cè)試用于表面導(dǎo)體和電鍍通孔的可焊性測(cè)試；焊料珠測(cè)試僅用于電鍍通孔的可焊性測(cè)試。


　　4.PCB 阻焊膜完整性測(cè)試


　　在SMT 用的PCB 上，一般采用干膜阻焊膜和光學(xué)成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動(dòng)性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB 上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫-鉛合金表面的粘性較差，在回流焊產(chǎn)生的熱應(yīng)力沖擊下，常常會(huì)出現(xiàn)從PCB 表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進(jìn)行整平時(shí)，在受熱和機(jī)械力的影響下可能會(huì)產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學(xué)損壞。為了暴露干膜阻焊膜這些潛在缺陷，應(yīng)在來料檢測(cè)中對(duì)PCB 進(jìn)行嚴(yán)格的熱應(yīng)力試驗(yàn)。這種檢測(cè)多采用焊料漂浮試驗(yàn)，時(shí)間約10～15s，焊料溫度約260～288℃。當(dāng)試驗(yàn)時(shí)觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCB 試件在試驗(yàn)后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB 表面之間的毛細(xì)管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB 試件在試驗(yàn)后浸入SMA 清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學(xué)作用。


　　5.PCB 內(nèi)部缺陷檢測(cè)

　　檢測(cè)PCB 的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，PCB 在焊料漂浮熱應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行顯微切片檢測(cè)，主要檢測(cè)項(xiàng)目有銅和錫-鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導(dǎo)體層間對(duì)準(zhǔn)情況、層壓空隙和銅裂紋等。

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