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　　在SMT貼片加工工藝中，印刷工藝環(huán)節(jié)一直是需要嚴控把握工藝環(huán)節(jié)，而錫膏的質(zhì)量對印刷工藝有著重要的影響。所以，對錫膏進行來料檢測是非常有必要的。焊膏來料檢測的主要內(nèi)容有金屬百分含量、焊料球、粘度、金屬粉末氧化物含量等。


　　1.金屬百分含量


　　在SMT 的應(yīng)用中，通常要求焊膏中的金屬百分含量在85%～92%范圍內(nèi)，常采用的檢測方法和程序為：


　�、� 取焊膏樣品0.1g 放入坩堝；


　　② 加熱坩堝和焊膏；


　　③ 使金屬固化并清除焊劑剩余物；


　�、� 稱金屬重量（金屬百分含量=金屬重量/焊膏重量×100%）。


　　2.焊料球


　　常采用的焊料球檢測方法和程序為：


　�、� 在氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中心涂敷直徑12.7mm、厚度0.2mm 的焊膏圖形；


　�、� 將該樣件按實際組裝條件進行烘干和再流；


　�、� 焊料固化后進行檢查。


　　3.粘度


　　SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，對其產(chǎn)生影響的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金屬粉末顆粒形狀和溫度。一般采用旋轉(zhuǎn)式粘度劑測量焊膏的


　　粘度，測量方法可見相關(guān)測試設(shè)備的說明。


　　4.金屬粉末氧化物含量


　　金屬粉末氧化物是形成焊料球的主要因素，采用俄歇分析法能定量檢測金屬粉末氧化物含量。但這種方法價格貴且費時，因此常采用下列方法和程序進行金屬粉末氧化物含量的定性測試和分析：


　　① 稱取10g 焊膏放在裝有足夠花生油的坩堝中；


　　② 在210℃的加熱爐中加熱并使焊膏再流，這期間花生油從焊膏中萃取焊劑，使焊劑不能從金屬粉末中清洗氧化物，同時還防止了在加熱和再流期間金屬粉末的附加氧化；


　�、� 將坩堝從加熱爐中取出，并加入適當(dāng)?shù)娜軇┤芙馐Ｓ嗟挠秃秃竸��?br />

　�、� 從坩堝中取出焊料，目測即可發(fā)現(xiàn)金屬表面氧化層和氧化程度；

　　⑤ 估計氧化物覆蓋層的比例，理想狀態(tài)是無氧化物覆蓋層，一般要求氧化物覆蓋層不超過25%。

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