英特麗PCBA加工控制制造過程的幾大要點(diǎn)
PCBA加工制造過程涉及到PCB電路板制造、元器件采購與檢驗(yàn)、貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,供應(yīng)和制造鏈條比較長,任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷將造成大批量的PCBA板不良,產(chǎn)生嚴(yán)重后果。因而,控制整個(gè)PCBA制造過程顯得尤為重要。本文重點(diǎn)從如下幾個(gè)方面進(jìn)行解析。
1、PCB電路板制造
接到PCBA訂單召開產(chǎn)前會議尤為重要,主要是針對PCB Gerber文件進(jìn)行工藝分析,并針對性地向客戶提交可制造性報(bào)告(DFM),很多小型工廠并不注重這個(gè),但是往往容易產(chǎn)生因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)不好造成的品質(zhì)問題,產(chǎn)生大量的返工和維修工作。生產(chǎn)亦不例外,需要三思而后行,做好提前量。例如,分析PCB文件時(shí),對于一些較小且容易故障的物料,務(wù)必在結(jié)構(gòu)布局方面避開較高物料,這樣返修時(shí)的烙鐵頭容易操作;PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系,切勿造成折彎或斷裂;布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2、元器件采購與檢驗(yàn)
元器件采購需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等
檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng);亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測,最大程度減少人為因素造成的不良。
4、插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。
5、程序燒制
在前期的DFM報(bào)告中,可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測試點(diǎn)(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,主要進(jìn)行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可。
1、PCB電路板制造
接到PCBA訂單召開產(chǎn)前會議尤為重要,主要是針對PCB Gerber文件進(jìn)行工藝分析,并針對性地向客戶提交可制造性報(bào)告(DFM),很多小型工廠并不注重這個(gè),但是往往容易產(chǎn)生因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)不好造成的品質(zhì)問題,產(chǎn)生大量的返工和維修工作。生產(chǎn)亦不例外,需要三思而后行,做好提前量。例如,分析PCB文件時(shí),對于一些較小且容易故障的物料,務(wù)必在結(jié)構(gòu)布局方面避開較高物料,這樣返修時(shí)的烙鐵頭容易操作;PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系,切勿造成折彎或斷裂;布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2、元器件采購與檢驗(yàn)
元器件采購需要嚴(yán)控渠道,一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設(shè)置專門的來料檢驗(yàn)崗位,嚴(yán)格進(jìn)行如下項(xiàng)目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等
檢查項(xiàng)目按照抽檢方式進(jìn)行,比例一般為1-3%
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng);亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測,最大程度減少人為因素造成的不良。
4、插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。
5、程序燒制
在前期的DFM報(bào)告中,可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測試點(diǎn)(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,主要進(jìn)行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可。
PCBA加工制造過程的控制學(xué)問遠(yuǎn)不止如此,上述每個(gè)小點(diǎn)都可以用較長篇幅進(jìn)行展開詳述。本文只是從宏觀角度看待一塊PCBA板所經(jīng)歷的關(guān)鍵控制點(diǎn),希望對從業(yè)者有所幫助。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備先進(jìn)完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。
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