英特麗PCBA加工控制制造過程的幾大要點
PCBA加工制造過程涉及到PCB電路板制造、元器件采購與檢驗、貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程,供應和制造鏈條比較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷將造成大批量的PCBA板不良,產生嚴重后果。因而,控制整個PCBA制造過程顯得尤為重要。本文重點從如下幾個方面進行解析。
1、PCB電路板制造
接到PCBA訂單召開產前會議尤為重要,主要是針對PCB Gerber文件進行工藝分析,并針對性地向客戶提交可制造性報告(DFM),很多小型工廠并不注重這個,但是往往容易產生因為PCB設計不好造成的品質問題,產生大量的返工和維修工作。生產亦不例外,需要三思而后行,做好提前量。例如,分析PCB文件時,對于一些較小且容易故障的物料,務必在結構布局方面避開較高物料,這樣返修時的烙鐵頭容易操作;PCB的孔間距與板的承載力關系,切勿造成折彎或斷裂;布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
2、元器件采購與檢驗
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等
檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網;亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外,需要嚴格執(zhí)行AOI檢測,最大程度減少人為因素造成的不良。
4、插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中,可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可。
1、PCB電路板制造
接到PCBA訂單召開產前會議尤為重要,主要是針對PCB Gerber文件進行工藝分析,并針對性地向客戶提交可制造性報告(DFM),很多小型工廠并不注重這個,但是往往容易產生因為PCB設計不好造成的品質問題,產生大量的返工和維修工作。生產亦不例外,需要三思而后行,做好提前量。例如,分析PCB文件時,對于一些較小且容易故障的物料,務必在結構布局方面避開較高物料,這樣返修時的烙鐵頭容易操作;PCB的孔間距與板的承載力關系,切勿造成折彎或斷裂;布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。
2、元器件采購與檢驗
元器件采購需要嚴控渠道,一定要從大型貿易商和原廠提貨,100%避免二手料和假料。此外,設置專門的來料檢驗崗位,嚴格進行如下項目檢查,確保元器件無故障。
PCB:回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等
IC:查看絲印與BOM是否完全一致,并做恒溫恒濕保存
其他常見物料:檢查絲印、外觀、通電測值等
檢查項目按照抽檢方式進行,比例一般為1-3%
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點,需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網;亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外,需要嚴格執(zhí)行AOI檢測,最大程度減少人為因素造成的不良。
4、插件加工
插件工藝中,對于過波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率,這是PE工程師必須不斷實踐和經驗總結的過程。
5、程序燒制
在前期的DFM報告中,可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points),目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件,可以要求客戶提供程序,通過燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中,就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化,以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單,主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等,具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可。
PCBA加工制造過程的控制學問遠不止如此,上述每個小點都可以用較長篇幅進行展開詳述。本文只是從宏觀角度看待一塊PCBA板所經歷的關鍵控制點,希望對從業(yè)者有所幫助。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,坐落于人杰地靈的才子之鄉(xiāng)-江西省撫州市臨川區(qū),江西英特麗電子科技有限公司現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個億,配備先進完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造工業(yè)4.0智慧工廠。
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